[求助]求助BGA不良！！急 [复制链接]

我司近期生产网络监控器，上有一个BGA，球径为0.25MM，间距为0.5MM。生产样板200PCS，其中厚板（1.6mm)120PCS，薄板（1.0mm)80PCS，出货后客户反映厚板几乎全部不良。开始我怀疑炉温问题，但是维修BGA后几乎没有良品，良品也很不稳定，过段时间后也变为不良。现在功能修理判定为BGA贴片不良，主要是虚假焊。打听过其他几个加工厂，也有类似情况发生。不良高的惊人，目前还没有找到理想的解决方法，请各位高手赐教。

如果你能保證錫膏沒有問題且貼裝沒有問題,則就是你爐溫設置的問題了,你生產前最好是把BGA烘烤一下

说的很清楚了啊！薄的没有问题啊！同时生产，你说的问题可以排除了！

原帖由2楼楼主 kiven508 于2007-07-10 20:26发表
说的很清楚了啊！薄的没有问题啊！同时生产，你说的问题可以排除了！

哎! 0.5Pitch CSP, 对工艺和设备都提出非常高的要求, 这里只能给你提示一些解决问题的信息, 因为不能在现场所以很难作出具体的真正的原因, 如果你还没有解决的话! 不妨从下面几个方面入手:
1. Stencil opening size
2. X-ray Check
3. MSDs requirements
4. Reflow profile(必须要使热电藕直接探测BGA的球)
5. 有否做个破坏性试验分析(如果有条件非常有必要做)
等等.......