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原帖由1楼楼主 flyingduck00 于2007-07-16 23:16发表 reflow的最佳参数根solder 的型号,BGA等零件需要关系重大,不能统一而论一般保温(预热)时间60-90为佳,回流30-60为佳,可以参考以上要求进行调整.另LZ的不良是什么呢?
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