3305阅读
0回复

[讨论]关于PCB焊盘表面采用OSP处理后生产工艺问题！！ [复制链接]

上一主题下一主题查看指定楼层

┊

离线guoping

级别：一般会员

金币: 379

威望: 1

贡献: 3

好评: 3

注册: 2005-04-19

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2007-07-17

各位，我公司有一款双面制程的产品，想采用OSP进行表面焊盘处理。但是目前我公司的回流焊没有配备氮气系统，我采用光板PCB过炉三次，再印刷锡膏过炉，焊盘均无氧化拒锡现象。六次实验结果都OK。但是业界OSP表面处理的PCB都有有氮气保护完成的制程。现在最担心的是量产中会不会发生严重质量问题。
最后提问：
OSP处理的PCB工艺，在无氮气保护情况下可以生产吗

分享到

发帖回复

返回列表


	http://bbs.smthome.net 访问内容超出本站范围，不能确定是否安全


	关闭您还没有登录，快捷通道只有在登录后才能使用。立即登录还没有帐号？赶紧注册一个


	关闭选中1篇全选

帖子

[讨论]关于PCB焊盘表面采用OSP处理后生产工艺问题！！ [复制链接]