[REQ]雙面噴膝板不能雙面吃錫該怎么辦? [复制链接]

我門廠最近在插件一個機種,板材為纖維板,雙面噴錫,但是就是無法做到雙面吃錫!
把速度放到0.6米/分,板子又起泡,脫漆!爐子是以前的非還保爐子換了爐膽,再加一個
外置冷風機改的! 望各位老兄幫幫忙!

问题描述不清，什么叫双面吃锡？是否要说通孔爬升高度问题？

这种双面板应该不是镀锡的,才上不了锡,先了解是不是此原因?

LZ是台湾人？怎么都用繁体字
.有些字还真不认识。。汗一个先！
所说的双面吃锡是指那种情况。是正面引脚的孔壁不吃锡么?还是其他的情况》？

謝謝大家!不好意思!我門公司用的是繁體版呀!見諒!
雙面吃錫就是那種雙層板兩面一樣銅箔的!就是過爐后兩面的銅箔都要吃上錫的!

是一種雙面噴錫的板!一般的板子焊盤是銅箔的!我的板子焊盤是噴錫的!

告诉你个临时处理的方法,用助焊笔在不吃锡的零件面涂上助焊济,以前我这样用过

可是就算那樣可以也太慢了呀!我門一天要過上千才夠呀!
現在就是錫很難吃上來!
以前就是因為有過孔開路!所以現在要求一定要雙面吃錫!

速度慢一点喷加大一点,波一高一点都还不行的话我见意你搞助焊济试试

可以请求助焊剂厂商的协助，或更换另一种助焊剂，看能不能解决你的问题。

我門用的是凱斯特的助焊剤,速度太慢,機板脫漆,起泡呀!
好象那牌子的應該不會很差的呀!

首先弄清是不是金属化孔,非金属化孔(假双面板)爬锡高度不能满足要求是必然。
根据IPC-A-610D标准，通孔爬锡高度大于75%即可。根据我的经验，正常波峰焊工艺参数下，爬升不足主要由非波峰焊因素引起：
1、PCB设计：焊盘散热太快（有些直接借用接地或大线生成焊盘，这种情况应设计隔热焊盘），孔线经配合太紧。2、PCB通孔潮湿及引脚的可焊性，阻碍焊料爬升。3、立式电插后拐脚装配不当（通常紧扣板的电插电解容更别想“双面上锡”没有针气孔已经万幸了）
以上可以从板上是否有固定焊盘或位号爬锡不良判断，并采取对策。
如一定要在波峰焊寻求办法：降低链速1M/MIN，开双波峰并适当提高波峰高度，适当提高锡温和预热温度，适当加大助焊剂的喷射压力都有利爬升上锡。如果能有图片或详细描述就不必罗索这么多。。。

原帖由10楼楼主 chenronghua 于2007-07-20 18:17发表
我門用的是凱斯特的助焊剤,速度太慢,機板脫漆,起泡呀!
好象那牌子的應該不會很差的呀!

应该是助焊剂的活性不够造成的，如果使用原来的助焊剂，建议你将喷雾气压加大或者量也加大一点
另外就是换一种助焊剂了（活性一定要好）

小妹最近也遇到类似的问题,各位高手能否帮忙分析一下,
我们公司从NON-ROHS转ROHS工艺生产时有一款双面板部分孔透锡不良,尤其是有一款功放管中间的引脚.
过炉速度我们有调到0.8m/min.温度和助焊剂都是一直在用的,其他的板就OK.

我们公司从NON-ROHS转ROHS工艺生产时有一款双面板部分孔透锡不良,尤其是有一款功放管中间的引脚.
过炉速度我们有调到0.8m/min.温度和助焊剂都是一直在用的,其他的板就OK.
这更验证我的看法。其实很得简单，如板上通孔爬升大多数是好的，十有八九非波峰焊本身问题。仔细看爬升不良的焊盘设计或装配就有结论。为什么非用波峰焊来解决？这容易掩盖问题本质，更让人误认为是你们的问题，用其他方法也许更有效。。如助焊剂有问题，为什么其他大部分都是好的？波峰焊不是万能的，希望大家不要有误区。否则真是波峰焊行业的悲哀！