[讨论]LQFN46封装IC贴装短路，这个问题困扰我好久了 [复制链接]

最近公司不知从哪里搞了一批IC，而且有很大的单。试产了几次不良率还是很高，主要是短路，虚焊。IC为LQFN46封装，间距0.4。
我们用的钢网是0.10的
试了几次不良都是有40％左右
大家看有什么好的建议

从上面看应该不会造成的 IC钢网开口怎么开的 建议内切好点 应该IC属于PLCC类的吧

这种IC引脚内引的，铁片后烙铁根本就维修不了，只能用热风枪吹
钢网开口IC处长度不变，宽度缩小为标准90％

钢网开口必须要缩小，ＱＦＮ的ＩＣ我也做过好多次才成功的．东莞长安＂恩斯＂开此钢网很专业，另温度设定非常重要．需缩短预热时间．

1，请注意你的pad是大小不一的，所以可能是联焊和虚焊同时出现！丝网也要大小不一
2. 内切，避免联焊
3. 丝网100um，但注意倒角应该是园的好一些。

A)奇怪的是元件底部散热处不焊接，而且基板上有通孔，奇怪的设计！
b)照片上看不清，阻焊层严重偏移，0.4之间没有阻焊层？最好check一下

楼主你做好以下几点：
1.钢网开孔问题，还有厚度
2.置件的座标
3.置件深度
4.锡膏厚度

如上所提
1. 你的pad與pad之間沒有soldermask, 這是很要命的, 非常容易短路
2. 鋼板改一下寬度可以下到7mil出頭,注意印刷
3. 正常中間會有Thermal的零件代表工作溫度都很高, 但是沒有與pcb銲接是很奇怪的設計

1.建议PCB供应商增加SOLDMASK
2.钢网开口7MILS,外拓0.2，内切4mils

此类型的IC我们经常有做,建议如下,
1,我们的网厚多为0.12MM,
2,开孔的要求为宽度方向1:0.9,长度方向外扩0.1MM
3,贴装时要注意机器的贴装压力.

还有就是我们做的是无铅的产品,此无件的成功率较高在99.5%以上,

谢谢楼上各位指点,
我们研发改了PCB板,把焊盘长度外伸0.3MM
钢网改成激光钢网,
试产效果还可以.