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[制造工艺]OSP PCB使用管理规定 [复制链接]

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离线露天煤矿

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2007-08-12

本帖被 skylee 从表面贴装工艺移动到本区(2010-01-14)

osp PCB其实在国外早就使用了，最近几年很多SMT经常能碰到运用此工艺的PCB，普遍提高了大家对OSP工艺的认识，特别是在手机主板上的运用。本份资料对制造中的各方面都做了比较详细的要求，供大家参考。

描述: OSP PCB使用管理规定
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OSP PCB使用管理规定.rar (97 K) 下载次数:1285

共3条评分，金币+2 ，贡献+1

常来常往	金币 +1	不错，是保证SMT直通率的一个关键，很多中小企业容易忽视这一点！	2013-07-28
mushuiche	金币 +1	乐于助人，您的无私奉献精神是论坛发展的源动力，感谢您一直支持！	2013-05-12
疯狂的老刘	贡献 +1	-	2007-08-12

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离线ysd831001

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只看该作者沙发发表于: 2007-08-13

谢谢你的资料,资料感觉不错

离线lyang215532

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只看该作者藤椅发表于: 2007-08-13

osp 不知道是什么
見笑了

离线sunhk

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只看该作者板凳发表于: 2007-08-13

谢谢樓主的资料,资料感觉不错很详细!

离线网易123

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只看该作者报纸发表于: 2007-08-13

资料很不错，其中对于湿度和烘烤、重工等都提出了具体的要求，谢谢LZ

离线matrixmatrix

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只看该作者地板发表于: 2007-08-13

OSP是需要特別的工藝來處理，感謝資料的享啊

离线为你感动__

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只看该作者地下室发表于: 2007-08-13

必须在8小时贴装第二面吗？第二面可放宽在什么时间？
能做成阴阳板不更好吗？

离线news

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只看该作者 7楼发表于: 2007-08-15

非常好,对OSP PCB的一些操作要求都讲到了
就是差一些工艺方面的东西，比如PTH元件少锡是不能
rework的,否则容易报废PCB

离线poplin

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只看该作者 8楼发表于: 2010-11-30

嗯~還蠻詳細的~

离线dingjun12426

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只看该作者 9楼发表于: 2010-12-06

可以学习一下,谢谢

离线nfsmt

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只看该作者 10楼发表于: 2010-12-26

谢谢。

离线441344736

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只看该作者 11楼发表于: 2010-12-30

回 2楼(lyang215532) 的帖子

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。