[求助]着急啊！着急！ 0 OHM Resistor short proof [复制链接]

小弟目前在做一实验，遇到很多问题，现情况如下：
  在主板上有很多0 OHM的电阻，现在不想再往上面打电阻了，想通过改变网板的形状和尺寸实现PAD的直接短路连接。问题在于位于阻焊膜上的锡膏总会被拉断，不能形成一个整体的焊点。目前做了40多次试验，成功的只有3次，但成功的锡膏都超厚了，达到了0.17，但我们的标准是0.1，实验的对象是英制的0201，0402，0603的电阻的PAD。

请大家帮忙分析一下问题~~感激不尽~~~

大哥们，快点来帮忙啊~~~

LZ,想问下,你用锡膏对两极进行短路,而且锡膏厚度为0.1,这可能吗....
锡膏在镀金层上有拉伸力的,一般锡膏在进行高温过炉时,在镀金层进行高温
时,有股拉力.除非你用多量的锡.不然不可能在阻焊膜上形成一个整体的焊点.
我认为还不如贴上0 OHM的电阻呢.反正要不贵,便宜的很.应该为3分钱一个吧

丝网开孔是怎么开的?
如果以后真的更改,那不是就要换丝网了?

可以知会PCB的供应商，要求其把电阻的两端连在一起就可以啦。我个人认为使用加厚锡膏使两个PAD连在一起的方法是不可行的。

要供应商改就好了,没必要搞的那么麻烦.

没错，从理论的角度来讲，.1的厚度这根本不可能，它会被拉开，我做成功的两次厚度都达到.17了，但是我现在在研究从LUND来的设计方案，有个老外通过该stencil的设计解决问题了，但不是针对chip类的，我正在看看有没有什么方法可以借鉴~~

设计方面是不能改的，因为两个pad间有走线

要想形成锡膏自然短接就必然需要大量的锡膏，既然厚度无法提高，可以试试扩大开孔的方法，这个方法对0201元件应该容易见效，0402的间距和焊盘都扩大，形成短接的机会下降，对0603元件更困难，不知LZ有没有试过

呵~這種東西小弟玩過. 0.1mm的鍚厚的確少了點,但是還是有機會的.
首先,PAD 必須重新設計,改為三角形,尖面朝外,PAD間間距約10~15mil,
鋼板開孔則以方形開孔,加上向外延伸,至少PAD面積的3倍以上,
這樣做有四個理由,
1.PAD縮小1/2,Over printing 3X以上,需求鍚量少,供給鍚量多,當然短路率高.
2.尖面朝外,當你有需求要破除短路時,可輕鬆以烙鐵點鍚即可.
3.採三角形PAD設計,PAD僅為原來的1/2,不佔用設計空間.
4.這個理由最經典:當焊鍚熔融時,鍚會朝PAD空間大的方向移動,也就是三角形的底部,即兩個PAD最接近的地方.嘿,剛好是我們想要短路的位置...

試試囉,我的經驗喔...

asbl

原帖由9楼楼主 asbl 于2007-08-24 00:24发表
呵~這種東西小弟玩過. 0.1mm的鍚厚的確少了點,但是還是有機會的.
首先,PAD 必須重新設計,改為三角形,尖面朝外,PAD間間距約10~15mil,
鋼板開孔則以方形開孔,加上向外延伸,至少PAD面積的3倍以上,
這樣做有四個理由,
1.PAD縮小1/2,Over printing 3X以上,需求鍚量少,供給鍚量多,當然短路率高.
.......

嚴重同意，我們這裡有0402的，很成功。但是如果把它挑斷，烙鐵基本是很難再連起來。

特別在此提醒, "焊盤間有走線"最好
不要用錫膏短路的方式, 因為"萬一"
焊盤間走線上的絕緣緣稍有"差錯"
可能造成焊盤同時跟線路短路, 漏電..
等問題, 通常錫膏短路應用在焊盤間
"無線路或導通孔"比較安全

这个方法确实不错~~我会试试，但是也得改设计，问题就在于现在老大不让动设计，我原来试过减少PAD上的锡量，只留很少的部分，同时保证PAD间足够的锡量，但是也失败了~~同时锡量也不能太大，手机板上的solder jam最小只有80um,如果旁边有吸热量大的器件，比如屏蔽框，BGA,加热过程中很容易吸走阻焊层上的锡~~

这确实是的.手机的板子本身就很小,而且上面的元件很密集.而且PCBA本身的吸热
量比元件小很多.而且镀金层在受热过程中,锡会有拉伸的动力.而且绝缘层上面不沾锡
crespo4586兄弟,我看只有修改PAD之间的设计了.不然很难达到你说的效果.

LZ兄弟,你的事情了没???~~~