[求助]有关焊锡合金的问题-- [复制链接]

我在生产工具中遇到些问题,公司使用的爱法SAC405焊锡,PCB板为表面化银板

  一段时间后,"Ag"含量快超出了公司规定的上限,为更好的控制制程,需要对"Ag"做稀释

  稀释方法为:1.使用纯锡,温度设定为280℃,开锡波打开搅拌4小时.

              2.使用99.5%Sn / 0.5%Cu 直接添加.

    (两种焊锡都使用的是爱法,)

    方法中是否有要更正的地方,或有更好的方法.

    另,是否有关于焊锡方面冶金的资料.做的现在感觉在实际生产中总会遇到一些刁钻的问题,常问的哑口无言

  "如,焊锡在加热超过多少摄氏度会改变分子的结构或者说煅烧温度---Rework要知道"

  有知道的帮忙指导一,二.

  不能解答的帮忙顶上去,能够有更多人帮我.

panda liu在吗,或者版主在吗,
没人理我.真的没人能解答吗.

想知道贵公司Ag的上限是多少（参考SAC相图）...I-Ag的不一定非SAC405的（除非产品温度比较高些）...Ag3Sn或许多一些...会妨碍过孔透锡高度...。

Lead-Free Wave Solder Processing
http://www.alphametals.com/leadfree/pdfs/Lead-Free%20Wave%20Solder%20Processing%20Sept%2017.pdf

Dynamics in Lead-Free Wave Soldering
http://www.alphametals.com/sacxdatalibrary/pdfs/DYNAMICS.PDF

你們做什么產品用這么好的錫棒﹐要是做主板之類的產品﹐沒有必要用含銀錫棒﹐SnCu合金即可了﹐成本會降低好多了﹗﹗

谢panda-liu的答复,我下了在看,
请教,是否有关于冶金方面的资料,最好是针对性比较强的

稀释只能解决当前问题，过一段时间肯定还会出现同样问题。能不能从根本解决把化银板改为抗氧化铂膜相信定会根除。