我在生产工具中遇到些问题,公司使用的爱法SAC405焊锡,PCB板为表面化银板
一段时间后,"Ag"含量快超出了公司规定的上限,为更好的控制制程,需要对"Ag"做稀释
稀释方法为:1.使用纯锡,温度设定为280℃,开锡波打开搅拌4小时.
2.使用99.5%Sn / 0.5%Cu 直接添加.
(两种焊锡都使用的是爱法,)
方法中是否有要更正的地方,或有更好的方法.
另,是否有关于焊锡方面冶金的资料.做的现在感觉在实际生产中总会遇到一些刁钻的问题,常问的哑口无言
"如,焊锡在加热超过多少摄氏度会改变分子的结构或者说煅烧温度---Rework要知道"
有知道的帮忙指导一,二.
不能解答的帮忙顶上去,能够有更多人帮我.
版主也帮帮我.同样的问题在两个版块来问,不知是否触犯版规,见谅!!