[求助]氮气和锡珠的辩证关系？ [复制链接]

锡珠很多，一般是钢板开孔有问题，请钢板厂商开孔开防锡珠的．还有你的pcb是不是受潮了？锡膏有没有回温？
还与你的贴装压力，升温斜率有关．

明显的锡量多,导致零件本体下方锡量过多，mount时候造成锡膏被挤出，造成锡珠，
看零件应该是1608的chip零件，
建议：（1）钢板厚度调整（0.15---0.13）
    （2）减小PAD间距，（调整到1.4）
请跟贴，以便确认结果
谢谢

现新钢网已经做好，

T＝150um没变

80%开孔

Homeplate形状

有待确认。。。

兄弟元件和焊盘间距有点不对称把

产生锡珠的原因很多，钢网是否干净、印刷压力是否正确、印刷速度是否合适、升温速率是多少。。。都要考虑的
并不能单单从N2去考虑的

原帖由18楼楼主 shu0131 于2007-09-05 09:53发表
兄弟元件和焊盘间距有点不对称把

真有眼力～～～

可能是拍的角度的关系～～

其实发这个帖子的初衷主要是想知道有铅回流使用氮气是否必要。

从而引伸出来了氮气对有铅锡珠的产生有着什么样的关系？

可能大家有点小误会～～

呵呵～～

如果焊锡膏是无卤素的，那就一定要N2,
如果是含卤素的，一般N2可有可无,看实际使用情况了.

氮气与锡珠的关系,应该没有吧?我只遇到过与石碑的关系,关掉会好很多.氮气的功能主要是防止氧化,如果是从防止锡粉氧化的角度来看,开氮气应该会更好一点,锡粉氧化严重了将不能融合到焊点当中去.但是也不应该这么大吧.大家基本都是本着解决问题出发的,所以没有过多的考虑锡珠与氮气的关系.
不知道有没有谁通过开关氮气解决过锡珠问题,有的话可以与大家共享一下.

找到了一个有利的论文，大家共享～～

忘记从哪里下载的啦～～

数据证明有铅回流焊接使用氮气会增加产生锡珠的几率～～

高达60％～～

近期欠料没有生产，

新钢网还未试验～～