[求助]氮气和锡珠的辩证关系？ [复制链接]

前几天有个产品生产时回流后出现大量锡珠，达90％，各种条件都做了调整，结果都不可以。(100％开孔+Homeplate，T＝150um)

最后发现是有铅的，最不可思议的是还是用氮气，并且1000ppm以下！

问题一：有铅的回流需要氮气吗？

问题二：产生锡珠跟氮气有关系吗？

高手指点！

PS：新钢网(80%开孔+Homeplate)制作中。。。

怎么没有人回答我啊？

各位没有再生产中遇到吗？

曾经我做过实验，对于那些chip，
N2的使用有可能反而会增加

不过如果有90%的话。我相信跟你的印刷和贴片有关系！

关了氮气试作了10pcs，

锡珠明显减少，

但是还维持在50％，

可见有铅锡膏回流时使用氮气得不偿失，

新钢网制作中，期待～～

楼主的锡珠的原因主要是因为钢网开孔太大造成，chip两端的锡量非常充足，所以楼主重开钢网后这种现象会减轻。

关于氮气和锡珠的关系，氮气的作用是减少氧化，增加可焊性。所以...对于楼主这种锡量过多，关掉氮气后润湿性会变差，所以锡珠会变少，但归根到底还是锡量过多造成。

区分锡珠与锡球，一般定义较大的为锡珠，锡珠一般跟钢网开孔过大有关；较小的为锡球，锡球与升温斜率以及飞溅有关。

从空焊盘看,锡量有点多了.按照你的不良率来看,基本可以确定为钢网处理的有问题.我以前遇到过,你只要从新开一块钢网应该就没有不良了.

感谢ing～～

继续问问题！

如果你们遇到这样情况怎么修改钢网哪？

我当时只跟供应商讲所有CHIP元件边上都有锡珠,因为以前从来没有这个问题.让他再做一块钢网过来就啥问题都没了,这个我感觉应该是他们数据处理有问题.问题解决了我也没找他再问很多,我只告诉他这种事情以后小心一点.这样影响我的生产,如果再出现的话我就不会再发定单给他了.

原帖由6楼楼主 jiayong1318 于2007-09-04 10:34发表
感谢ing～～
继续问问题！
如果你们遇到这样情况怎么修改钢网哪？

关于这个问题你可以去看看<钢网开孔规范>,家里有很多这方面的资料去搜索看看了饿

锡量过多，厂商一般处理方法就是改小开孔，或者
用箭头等形状的开孔来取代方形开孔。。。

这些你可以去找找专门讲解钢板开孔的工艺文件。。。

问题一：有铅的回流需要氮气吗？

首先，回流需不需要氮气，这和锡膏有铅无铅没有太大的关系。。。

氮气主要作用就是防止在高温回流过程中，焊点被氧化。。。

个人看法，如果你的PCB上只有0402以上CHIP，你可以不用氮气。。。

其它的，例如BGA材料，你最好使用氮气。。。

氮气與錫珠的關系,我沒有研究過,但錫珠是可以通過鋼网的開孔來克服的,另外跟你的爐溫升溫斜率有關.還有你要注意一下,你的pcb板是否庫存超過6個月.最后還有的話,你可以做下錫膏的錫珠試驗.
錫珠試驗士法如下:
1.選一鋼网上有比較大顆零件的開孔,最好在size:2125以上;
2.用pcb板綠油面,印刷錫膏(注意要印得漂亮一點);
3.正常過爐;
4.過爐后用20x的放大鏡觀察,錫球周圍的錫珠是不是都在助焊劑包住,如沒有可能錫膏有點問題.另外要看看錫珠數量多不多.如多也可能有問題.可以找一下廠商來看一看了.

防锡珠最有效的钢网开孔方式为屋顶型，网上已有专门的开孔方式了。搜一下吧。

谢谢各位～～

这样才贴现出SMT HOME的魅力～～

大家分享经验～～

一个人有问题大家来解决～～

这样的话HOME很快会更强大～～

HOME成员会更多～～

还有几点感慨(不知道这几天在怎么突然感慨贼多)

1.烦请各位前辈不要动不动就给别人个地址让人家去自己查资料，这样很不负责

2.HOME的共享资料很多很全面，但是多数未经证实，多是理论数据

3.提问是成功地第一步，但是动不动就删帖对于新成员不次于当头棒喝，要鼓励提问

4.大家最好能够把日常的经验总结写出来共享给大家

5.回复问题要热烈，不论你对或错，对的对别人有意，错的对自己有意

希望HOME真的翻译成“家”～～

制做钢网时可以做防锡珠处理，钢网厚度也可以减小到130um。