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[求助]请教SONY各位技术高手！~！~！~ [复制链接]

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离线thb_8523
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2007-08-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-09-05
我们SMT部生产的芯片板芯片虚焊比较多，请教SONY各位技术高手。
  锡膏的温度曲线我都修改了， 锡膏也换了， 我认为是芯片引脚变形引起的，但是我想不可能芯片板就不做了啊   请教SONY各位技术高手，你们的芯片板大芯片怎么控制虚焊的？
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离线yinfaha
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2007-09-02
只看该作者 沙发  发表于: 2007-09-06
兄台:我建议你跟那边的供应商商量一下啊!要求他们帮忙改善一下啊~!
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离线kingchencqt
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2007-08-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-09-07
如果真是因为引脚变形引起的话,那你可以将零件的辩识用脚零件认识做的精确点，脚宽度允许值减小点，那样有引脚变形的，机器会认识不过，自动抛掉．
如果认识没有问题，贴装完出来的有引脚变形的，那就是贴装时造成的，根据情况再改善吧．
实在不行找物料供应商求助．
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离线hack-2005
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2005-11-22
只看该作者 板凳  发表于: 2007-09-08
我想零件翘脚不是很严重,是否把印刷膜厚改大点,毕竟连锡比空焊少锡好维修点.
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