[求助]邦定好的IC能否过回流炉 [复制链接]

我司做的一款板上有一个模块是贴片的，可是在模块上有一个邦定好的IC封了胶的，请教各位大侠们模块能否贴在板上过回流焊呢？请大侠们给指导下，在此先谢了

关键是邦定所使用的封胶是否能够承受回流温度，我们公司邦定后的小板是植球后做为BGA贴片在主板上过回流焊的。