[求助]空洞与剥离的中文含义? [复制链接]

无铅焊接工艺讲到空洞与剥离不知它的的中文意思如何解释?

空洞是由于锡膏中助焊剂产生的气体不能从熔化的焊锡中排出造成的，BGA及CSP上焊锡凸点、焊盘及锡粉等的氧化也会加剧空洞的产生。
某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。

剥离产生的主要原因是器件引脚或印制板表面镀层的铅污染的结果。剥离缺陷有两种,一是焊点与印制板焊盘分离,另一种是焊盘与叠层基材分离。