[求助]OSP锡珠 PCB PAD上药水对锡珠的影响（有铅） [复制链接]

有一产品为有铅制程，使用OSP板，预热时间70秒以上，开孔形状如下图（孔间距为2.2mm，等于零件两可焊端内距），N2在1000PPM以下，板上只有1206的电阻和电容，发现有锡珠，同样的锡膏用在其它产品未发现有锡珠，现疑为PCB问题，向各位请教几个问题1.目前PCB业内OSP常用的药水有哪些，各有何优缺点;2.药水的最多使用次数和管控方法;3.解决该问题点的方法。先谢过各位了！

补充一点，锡珠是在零件本体旁边。
哪位兄弟指点一下？

1206的电阻电容有锡珠，先看一下钢网吧......

有没有防锡珠开口，厚度怎么样...........

可不可以再拍一張產生錫珠的照片傳上來看看

板子有没有烤啊~！，换点旧锡膏试下，把预热拉长点~！

原帖由2楼楼主 joe0017 于2007-09-21 09:02发表
1206的电阻电容有锡珠，先看一下钢网吧......
有没有防锡珠开口，厚度怎么样...........

兄弟，图片上印出来的锡膏形状，你觉得是不是防锡珠的开口呢？请教一下有更好的防锡珠开口吗？钢网是0.12mm厚，现在我主要怀疑PCB的问题。

原帖由5楼楼主 hucuoman 于2007-09-22 08:13发表
板子有没有烤啊~！，换点旧锡膏试下，把预热拉长点~！

我们公司有严格规定，OSP是不能烘烤的，已量产的产品不能随便换锡膏和改profile，如果要换这两样条件是要做300片板的实验，相当于重新做一次试产，并且要做CSA和冷热冲击实验，用专业术语来说叫PPAP。

你的PCB有没有真空包装啊,,是不是开包时间太长了,PCB受潮了,开包48小时内最好贴装过炉要不然很有可能会受潮自然就产生锡珠了,我看锡膏的情况还好,不至于太多了且有防锡珠,我看和网板的关系不是很大,,,,,不过也可对网板进行电抛光处理,情况会更好一点

锡珠产生在元件的什么地方？
从OSP上而言，OSP是防止焊盘氧化的涂层，如果加热，会导致它挥发，焊盘氧化，从而使焊接时出现假焊或者虚焊现象。
应该不是OSP的问题。

OSP在使用前如果做80-100度2hour的烘烤，相信没有问题。
锡珠的产生除了锡膏吸潮、回流升温速率过快外，PCB吸潮、OSP膜有杂质或太厚、器件上的镀层存在空洞也是可能因素。建议用排除法。
是否有图片？