[讨论]SMT焊锡后,锡氧化--电镀可以解决此问题吗? [复制链接]

大家好,我在生产连接器公司上班,最近客户投诉焊锡后出现氧化现象,要求我们改善.


我想针对此问题进行讨论:1:SMT制程可以解决此问题吗?如果可以解决,是用那种方式.

                      2:电镀可以解决吗?如果可以的话,要从那些方面入手.

                      3:氮气保护可以解决此问题,是不是可以完全杜绝.

是不是说的太笼统了,没有说话的,自己顶一下

大家好像对此议题不怎么感兴趣啊,

问题问得太笼统，别人不明白是怎么回事？你所出现的问题是PCB焊盘不上锡还是connector引脚不上锡？

不是不上锡,是上锡之后锡氧化,

是温度过高还是清洗不足?电镀只能保证产品在焊锡前的状态,如果要保证焊锡之后恐怕要添加一些物质,这样又会有锡须的问题,不推荐.

这个问题我们碰到过,不过我们的产品是电锡后过回流焊出现氧化;后来找了好多家电镀厂才解绝此事.不知道你们的产品是不是电锡!!

我们的产品是,磷铜先打镍底,在镀金,(镍50~80&金3~5),也是回流焊后氧化.

我们产品也是磷铜,先电铜底然后电光锡在电哑锡解决此问题,也可以水平展开,叫你们供应商先打铜底,然后电金,电金后在电一层而高温金,最主要电两层金耐温度不同,同时注意一下电镀完毕后有没有做钝化封闭处理;镀金层厚度特别关注!
以上供参考!!

8#朋友的意思是说,打铜底在镀金,个人意见金的熔点比较高,不需要高温金吧.

是不是你本身零件有氧化的现象呀