[求助]半块不良，咋回事哦？ [复制链接]

看看印刷是否存在批量的异常,还有就是是否锡膏良好.总之有好多的可能性.LZ不妨将你们的工艺中的各个参数列举出来.这样这里的老大们才好分析.不然很难找准原因的.大家说的都是可能,可能.

表达不清楚 在炉有没有发现这种情况啊 有铅的锡膏表面拉力比无铅的大，所以能很好的控制焊接状态，另外就要察看贴装状态了 是不是因为贴装偏位或者两端焊点的锡膏量不一致啊   个人意见

一看就是锡浆活性不够,过氮气或者提高最高温度看下

我想你的坐标有问题，如果你的坐标不准，无铅锡膏的活性本来就要比有铅的差，所以你用有铅的没有问题。

建议在10X放大镜下检查你的坐标，调整坐标后看看不良是否继续发生

首先你们公司是不是有问题呀?有铅的零件用无铅的锡膏,你们买的无铅锡膏不比有铅的贵吗?还是老板钱多呀?
有铅料用无铅锡膏很容易产生这种现象.

我想檢查你的鋼網看下錫量是否一樣,還有就是pcb PAD layout 部分

搂主，还是把问题写详细点，这样更好进行分析。

你的描述为异常出现在，两连片板发生立碑的现象出现在后一半板面上，换了有铅的锡膏就解决了这个问题。

立碑：当某一端的锡膏已经溶解，在表面张力作用下将另一端尚未溶解的向上拉产生了立碑的现象。
有铅的焊料和无铅的焊料，最大的却别在两个地方：表面张力，温度。
我不知道你用有铅焊料和无铅焊料温度是否一样？

两连片板，前一部份没有问题，但是后一部分出现了问题，我个人认为是不是后一半的热量被带走，导致热量不够表面张力变大，你把温度拉高一些，或者检查一下板面是否有连接到大的铜面导致热被带走。

原帖由21楼楼主 seaborg 于2007-10-08 15:45发表
搂主，还是把问题写详细点，这样更好进行分析。
你的描述为异常出现在，两连片板发生立碑的现象出现在后一半板面上，换了有铅的锡膏就解决了这个问题。
立碑：当某一端的锡膏已经溶解，在表面张力作用下将另一端尚未溶解的向上拉产生了立碑的现象。
.......

同意这个说法.楼主可以再具体点.

我也遇到过，好像是工艺问题。