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半块不良,咋回事哦?
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半块不良,咋回事哦?
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sunhudong
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发表于: 2007-10-03
前几天我们公司在生产一个小板的两连片PCB时一个0402的小元件在同一位置总是发生立碑,但这情况只是发生在后面一半片前面半片却没这情况发生,我们生产时是有铅料,无铅锡膏,后来换了有铅锡膏这一情况就没发生了,不知道如果不换锡膏能否有什么方案可能可以解决这个问题呢?请大家发你的想法说一下吧!谢谢!
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疯狂的老刘
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疯狂的老刘
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发表于: 2007-10-03
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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发表于: 2007-10-03
晕哦 谁还手工印刷啊 这台湾公司虽然小但还有钱 设备都舍得买的
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板凳
发表于: 2007-10-03
应该这个问题很好弄的,保留意见,印刷,贴装......
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sunhudong
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发表于: 2007-10-03
说具体点嘛 大哥 我新人啊
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lizhe731
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地板
发表于: 2007-10-03
新人,有没有检查过装着坐标?
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penxiuquan
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地下室
发表于: 2007-10-03
详细说说你的工艺参数:
印刷、贴装、回流、PCB、元件等,问题应该比较容易解决
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sunhudong
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7楼
发表于: 2007-10-03
那些工艺参数我都不知道怎么说了,这里我就想问下
换了有铅锡膏就没有立碑了 这里有铅和无铅锡膏都有哪些特性区别
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smt2002
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8楼
发表于: 2007-10-03
最大的是熔接溫度不一樣.
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疯狂的老刘
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发表于: 2007-10-03
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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sunhudong
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发表于: 2007-10-03
他说我标题 表达 模糊
这样也要 扣 我 分 !太不厚道了
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疯狂的老刘
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发表于: 2007-10-03
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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发表于: 2007-10-03
要调整一下你的炉温,有可能是炉温太高了,另外看一下你的印刷位和贴装位是否符合标准.应该可以解决的.
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sunhudong
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发表于: 2007-10-03
谢谢支持 祝大家国庆快乐!
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发表于: 2007-10-03
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