[求助]请帮忙分析贴片虚焊和芯片贴倾斜的原因 [复制链接]

最近公司一批板子贴片后，发现芯片倾斜现象及元器件虚焊现象，但工厂方面没提供具体原因，
请各位大侠帮忙分析一下原因。
另外，工厂提供了两种锡膏的型号VTOWER 和LR-721H3（a锡膏），我想知道这两种锡膏的详细规格（即datasheet），需要有数据支持锡膏最好用在哪里，及其特性等，但网上没有搜索到，请大家知道的给我传上来共享一下或发到我的邮箱里面，感激不尽啊

邮箱：allison.love@yahoo.com.cn

大家帮忙想办法了！
　　我们这边现在也是经常出现部品虚焊的现象，多为小型电阻＼电容！
　　是和炉子有关系吗＞