[讨论]排插上锡过高，请指教！ [复制链接]

现生产一款FPC按键板，无铅锡膏单面制程，使用为千住K2MK锡膏，炉后发现排插有爬锡过高现象，以降低炉温《降至230度的极限低温》及减少锡量的方式进行改善均无明显改善效果，生产650PCS，不良有90PCS，不良率达14%；
  在炉温及其它工艺条件均为发生任何更改的情况下换为其他周期的排插进行生产，爬锡不良得到改善。经我司推断分析为连接器之间存在上锡品质差异所致，附件为相关图片

  现不良已解决，此物料为客供，且为国外知名品牌。因无理论及数据进行支持，无法证实是物料不良。请教一下各位，排插上锡过高，除了与SMT工艺之炉温、锡量、锡膏型号有影响与排插本身有哪些方面的影响？不知各位是否有遇到此类问题，请讨论一下各位的看法，多谢！



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是不是摄像头用的。我们也打。用铝烤盘过把烤盘的孔用东西粘住，把炉子的下温区的温度设低几十度。具体的自己调试一下就可以了。

这个是材料问题啊
正常的元件在一定的高度会镀镍以达到阻焊的目的
这个很明显是供应商的表面镀层没处理好的原因

这个是松下的料，品质和镀层供应商说可以保证！
但就是一换这盘就上锡！现已OK了！
有没有什么数据和理论性的东西支持！
我是做品质工程的对连接器工艺不是很了解，请各位指点一下！多谢！

肯定是物料问题，哪位高人能具体说明下呢？谢谢

各位高手，请发表一下看法呀！
在此多谢了！

早听说这个论谈高手及前辈众多！
各位有了解的请指点小弟一下，在此多谢了！

楼主说零件有问题,应该是有道理的呀,其它的零件有问题吗?

小弟不才，上锡过高，有什么很大坏处呀？

此排插为接触性元件！接触部分为镀金处理，可以减小接触电阻。
如果上锡会影响接触效果，且锡极易产生氧化，使表面电阻增大，甚至造成接触不良，在接触及通电状况下产生氧化及表面烧坏。所以对精密仪器及接触类排插一般客户要求很严格！
















但是贴子贴出这么久了怎么还没有人帮我解决一下呢！

#7楼说:

楼主说零件有问题,应该是有道理的呀,其它的零件有问题吗?




其它元件没问题，就这盘！换了就好了！但不良在哪里？又是什么不良？为什么会有这样不良？


说不上来，我是搞品质工程的，如果找别人的问题上面的问题答不上来很难有说服力的，而且这个又是口碑极好的进口松下排插！


各位指导小弟一下，真的感谢了！

原帖由10楼楼主 amp 于2007-10-27 00:32发表
#7楼说:
楼主说零件有问题,应该是有道理的呀,其它的零件有问题吗?
.......

你可以从冷却速度下手，或开钢网下手，把内里缩小０．５ＭＭ．

虽然是物料问题，但也有改善的对策．

我们这个钢网开孔方式就是防上锡过高的
已内切0.3MM外扩了一点，
现只有这盘料有问题，重开钢网不太实际，谢谢你的提意！

你所指的“冷却速度”是否为降温斜率，前面有炉温曲线，请指点一下

多谢！

前面一位朋友说，有镀镍来阻锡，厂家没有处理好，就会焊锡爬高。不知道是不是真的，有没有相关的材料给看一下，我们也有遇到过相似问题，锡爬太高了。

這個問題可以反過來看, 這盤零件因為金層
鍍得好同時沒有污染氧化才造成錫能爬高,
焊錫熔錫後擴散如果金屬面氧化污染, 會
阻礙焊錫擴散, 這個零件焊錫不只全面擴散
同時還能向上爬高, 應該是有很好的焊錫性