[求助]迴焊炉上下温区设置不同温度对产品的影响 [复制链接]

之前在逛论坛和看资料时都会看到这样一种观点：对于双面贴片的产品，做第二面时迴焊区的下炉温设置会比上炉温低十几二十度说这样可以防止背面的元件掉件，小弟从主观想象出发，认为可能是因为这样可以使下面元件的温度稍低一点，这样重新熔化的锡水运动不会太活跃，表面张力会较大对元件会有较强的粘附力而防止掉件。
  前些日子刚好有一个新产品背面的元件在过炉时IC类较大元件掉落现象较严重（此时我们炉子的上下温区设置相同），我们的技术员就将迴焊区的炉温上下都降了10度后问题有所好转，等到我们知道这个事情时产品已经做完了。
  后来我們为验证这个设置对那几个元件温度的影响，就作了一个上下皆分布测温点的板子并将炉温分别设为上下不同和相同进行测试，结果发现每次各个测温点间的温差基本在1度之内，我们又分别对几个炉子进行测试结果相同，这时我们就有点疑惑了，这和我们的想象是不同的啊，如果上下温区不同对PCB的温度没有影响的话那么怎么产生上述观点的呢？是我们的测试方法有问题还是我们的理解错误呢？
  不知各位对此观点如何理解？希望能不吝赐教！
  先谢过！

没人回答下吗？
是不是小弟说的不太清楚啊？

楼主的疑惑我也有，只是看论坛里面的信息都是上高下底，包括给别人的建议。
我理解可能炉子不太一样，有的可以调整风速有的不可以。板子通过传导热，温度终究会一样的。
还请高手指点。

原帖由2楼楼主 panzhj 于2007-10-26 11:51发表
楼主的疑惑我也有，只是看论坛里面的信息都是上高下底，包括给别人的建议。
我理解可能炉子不太一样，有的可以调整风速有的不可以。板子通过传导热，温度终究会一样的。
还请高手指点。

  赞同楼上说的有些炉子的风扇频率可调，有些不可，我也见过的；
  只是不理解这种不同的炉温对PCB的影响是什么，正如你所说，由于板子的导热还有炉内热风的对流其实PCB的上下面温度是相同的，那么是怎么减少掉件的机率的呢？是不是还是由于炉内整体温度降低影响的结果给大家有了误导哦！？
呵呵，我们只有瞎猜了，还等高手解答！

上下设定不一样，对元件温度影响程度，一定程度上看PCB密集复杂程度，
以及元件尺寸个数等，本人认为更多的是对TOP面元件温度的影响，而不是对BOT面.
比如TOP面有个BGA本体上有散热片，吸热较大；另有个小CHIP元件，
你必须让二者之间温差缩小，对吧？ 上下温度不一样，实际对2者温度影响不一样。大家
可以试试，我自己测试过。举个例子：
上下温度一样时，BGA温度 203度，CHIP元件温度228度;
上温度比下温度低20度时,BGA温度 202度, CHIP元件 223度
上温度比下温度高20度时, BGA温度 203度，CHIP元件 227度，
你会选择哪种？ 当然，上下温度差过大，对PCB变形有影响，也对回焊炉之间的温度有影响，
导致某区温度过高。另外，全热风炉和热风+IR炉相比，二者影响不相同.
由于本人见识少，其它理论不太清楚，这只是自己测试出来的结果，也许比较片面，
有兴趣的兄弟试试。

我的观点是--对与强制对流炉,这中上下不同的设置与上下温度设置一致并无多大的区别.

至于第二面的元件掉不掉,看下面的公式好了
SMT weight limits for side 2: for double sided SMT board, ensure that components on the bottom side will not fall off during the second reflow cycle by using following formula:
  allowable weight (g) <= [ surface area of one lead(ball) square mm] * [ number of leads(balls)] * 0.665

上下炉温的设置怎么设置，要考虑的东西还是蛮多的，像我们做的是用CARRIER 的，一般设置成下温区的温度要高于下温区，上面所说的下温区的温度比上温区设的低，这一点道理也没有。不知道，你们是不是没有实践过？

原帖由5楼楼主 mono 于2007-10-30 14:27发表
我的观点是--对与强制对流炉,这中上下不同的设置与上下温度设置一致并无多大的区别.
至于第二面的元件掉不掉,看下面的公式好了
SMT weight limits for side 2: for double sided SMT board, ensure that components on the bottom side will not fall off during the second reflow cycle by using following formula:
  allowable weight (g) <= [ surface area of one lead(ball) square mm] * [ number of leads(balls)] * 0.665

请问楼上的这个参数0.665是怎么来的，有相关的文献介绍吗？呵呵，这个公式还是第一次见到，不是很了解的！

Celestica DFM guideline

可能是IPC???什么地方出来的

我在上面说过，上下温度设定不一样，对某些元件温度升降会有影响，
这是自己实践出来的。 但本人认为与元件掉落无多大关系，不管
差多少，BOT面的锡肯定会再熔。