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[讨论]請問，各種塗層工藝的PCB在COB制程上的優缺點 [复制链接]

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离线gjq
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2006-04-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-11-01
各位朋友，我們現有慢慢使用COB的工藝，但，PCB大部分是FR-1的紙板，請問，此類紙板，用那一種塗層工藝會比較好，如：電鍍啞金、電鍍光金、沉金、電鍍鎳、化金等，主要從品質(COB的良率)及PCB成本單價方面考量，希望各位對各種塗層工藝的優缺點進行分析討論一下，謝謝!
[ 此贴被gjq在2007-11-06 09:43重新编辑 ]
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离线gjq
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2006-04-07
只看该作者 沙发  发表于: 2007-11-06
怎麼都沒有人給點建議的呢？？
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离线zzhzhang
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2007-04-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-11-06
成本是电镀镍最低的了。
你们是打铝线还是打金线。
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2005-10-31
只看该作者 板凳  发表于: 2007-11-15
成本是电镀镍比较你低，但对线要求高。
最终镀化金最为合算
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离线snake108
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2005-05-11
只看该作者 报纸  发表于: 2007-12-03
请教一下是不是沉金相比与镀金板，不容易邦线？
有什么方法可以改善？
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离线李庆宏
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2007-04-18
只看该作者 地板  发表于: 2007-12-12
从质量角度上考虑，电镀镍金或化学镍金都可以
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