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[讨论]請問，各種塗層工藝的PCB在COB制程上的優缺點 [复制链接]

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离线gjq
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2006-04-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-11-01
各位朋友，我們現有慢慢使用COB的工藝，但，PCB大部分是FR-1的紙板，請問，此類紙板，用那一種塗層工藝會比較好，如：電鍍啞金、電鍍光金、沉金、電鍍鎳、化金等，主要從品質(COB的良率)及PCB成本單價方面考量，希望各位對各種塗層工藝的優缺點進行分析討論一下，謝謝!
[ 此贴被gjq在2007-11-06 09:42重新编辑 ]
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离线李庆宏
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2007-04-18
只看该作者 沙发  发表于: 2007-11-01
先镀镍厚度0.6~0.7微米，再电镀金厚度可以大于微米
化金也可，同样要先镍打底，再镀金
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