[求助]過爐後元件浮高，請行家分析何因 [复制链接]

[attachment=57340]   [attachment=57341]   [attachment=57342] 本廠在生產此機種(如圖)時，發生批量元件浮高現象，從發生到現在進行了如下之動作：
1.此元件印刷偏移控制在1/4內
[超過此標准在x-ray觀察到過爐後無法充滿整個pad]
2.貼裝押入量增加，爐前檢查無浮高再過爐
[人工檢查有浮高現象則手工將元件壓平]
3.此板第二次過爐時元件浮高明顯，故將回焊區下溫區降溫(爐子為升貿10溫區氮氣爐)
原：170-185-215-195-190-190-195-240-250-230
      170-185-215-195-190-190-195-240-250-230
      0.75m/min

  新：170-185-215-195-190-190-195-240-250-230
      170-185-215-195-190-190-195-235-240-230
      0.75m/min
    [新爐溫過爐後稍有好轉，但狀況依然存在]
4.來料直接由COB轉來進行生產，暫放防潮箱儲存，l因以上方法不能將問題解決故將材料烘烤，
四小時以後再做試驗，烘烤之後的狀況還是如此

5.再考慮板子補強筋的原因將此元件背面貼高溫膠帶補強，過爐雖有改善但不良仍然很高

不知還有什麼其它之原因，請高手幫忙分析，在此多謝!

..........................................................  
            哪位高人分析一下啊

PCB是个纸基板...？下面有个合成石会对上下面均温有影响的（为什么没有利用合成石和PCB的孔将板在Z方向限位）...，说的是那个COB器件浮高吗...？

楼上的请删除风马牛不相及的内容...，否则BAN了你...！

请楼主图片的详细点
最好是标明
浮高位
谢谢

问一下浮高的元器件是在第一面过炉时产生的还是第二面.如果是在第一面的话可以考虑在元器件上面压一个螺母.

或者增加锡膏厚度. 如果是第二面的话,建议检查以下物料的共面性和耐热性.

多謝各位：
今天不能上傳圖片了哦，此機種主要不良集中在圖片元件上部那排pad，空焊嚴重，元件之pad有未沾錫現象，但過爐時已全數檢查貼裝狀況且人工壓平，第一次過爐浮高不太明顯，生產第二面時此元件浮高，x-ray檢查發現錫接觸面積較少或未接觸，今天已試了多種方法，還是無法徹底解決此現象，真是郁悶啊，望行家指點迷津，在此多謝了.

原帖由6楼楼主 yangshiwen 于2007-11-06 22:29发表
多謝各位：
今天不能上傳圖片了哦，此機種主要不良集中在圖片元件上部那排pad，空焊嚴重，元件之pad有未沾錫現象，但過爐時已全數檢查貼裝狀況且人工壓平，第一次過爐浮高不太明顯，生產第二面時此元件浮高，x-ray檢查發現錫接觸面積較少或未接觸，今天已試了多種方法，還是無法徹底解決此現象，真是郁悶啊，望行家指點迷津，在此多謝了.

從你的描述看來
FPC在做第二面生產的時候產生了較大的變形,導致空焊的產生
從你的profile來看前三區的溫度設定
應該是為了治具給的熱補償
profile的圖形應該是馬蹄型吧(臆測)
建議你把profile改成爬山型
讓整個的升溫斜率很平均的上去
若是這樣還是沒辦法克服的話
可能就要導入治具改善了

今天總算有些結果，雖不能百分之百的改善，但良率已是大大地提高了，最後主要是將錫厚從0.12mm增加到0.15mm就明顯有效了，只是弄不明白上次生產與這次生產如此懸殊，一樣的設備，一樣的參數，一樣的人員，一樣的手法，一樣的環境，一樣的材料，做出來的結果卻差異如此之大......

呵呵做LCM的公司 不错啊