切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
ViTrox3DAOI/AXI中国区代理/Tera立谦智能SMT首件检测仪大量供阿尔法（ALPHA) 锡膏出售ERSA选择性波峰焊喷嘴志胜威
招聘YAMAHA技术员1名急招 JDS-精鼎SMT首件销售设备工急招：深圳精鼎急招首件售后工程FPC高级工程师(副理级）
发帖 回复
返回列表
上一页1...34567...22下一页
到第
页
  • 158015阅读
  • 326回复

[分享]Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章) [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线samnet1
在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时
级别：中级会员

金币
2738
威望
5
贡献
11
好评
12
注册
2007-10-28
只看该作者 60楼 发表于: 2007-12-17
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

JESD22-B105C June 2006  

IC LEAD INTEGRITY:

This test method provides various tests for determining the integrity lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for reassembly. For hermetic packages it is rececommend that this test be followed by hermeticity tests in accordance with Test Method A109 to determine if there are any adverse effects from the stresses applied to the seals as well as to the leads. These tests, including each of its test conditions, is considered destructive and is only recommended for qualification testing. This test is applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.
描述: JESD22-B105C IC LEAD INTEGRITY
附件: JESD22-B105C IC Lead Integrity.rar (152 K) 下载次数:1121
回复
举报
离线panbing2013
级别：新手实习
金币
22
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-10-30
只看该作者 61楼 发表于: 2007-12-20
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
It is great.
Thanks a lot.
回复
举报
离线fiona_jason
在线等级：1 在线时长：40小时 升级剩余时间：10小时
级别：初级会员
金币
123
威望
0
贡献
0
好评
0
注册
2007-07-17
只看该作者 62楼 发表于: 2007-12-20
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
多谢了，已全部下载学习，花了好多钱呀
回复
举报
离线samnet1
在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时
级别：中级会员

金币
2738
威望
5
贡献
11
好评
12
注册
2007-10-28
只看该作者 63楼 发表于: 2007-12-23
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

NASA BGA Qualification per IPC-9701

Part 1

[ 此贴被samnet1在2007-12-23 21:24重新编辑 ]
描述: NASA BGA Qualification per IPC-9701
附件: NASA BGA Qualification IPC-9701.part1.rar (1424 K) 下载次数:1159
回复
举报
离线samnet1
在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时在线等级：7 在线时长：352小时 升级剩余时间：88小时
级别：中级会员

金币
2738
威望
5
贡献
11
好评
12
注册
2007-10-28
只看该作者 64楼 发表于: 2007-12-23
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

NASA BGA Qualification per IPC-9701

Part 2
描述: NASA BGA Qualification per IPC-9701 Part2
附件: NASA BGA Qualification IPC-9701.part2.rar (656 K) 下载次数:1089
回复
举报
离线huabiao
在线等级：1 在线时长：36小时 升级剩余时间：14小时
级别：新手实习

金币
130
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-05-19
只看该作者 65楼 发表于: 2007-12-28
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
太好了，我只全英文的，謝謝你的提供，下載中
回复
举报
离线leonardliu
级别：新手实习
金币
779
威望
2
贡献
1
好评
0
注册
2004-08-23
只看该作者 66楼 发表于: 2008-01-10
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
非常好的资料,谢谢LZ共享.
回复
举报
离线lvshouchang
级别：新手实习
金币
2
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-05-03
只看该作者 67楼 发表于: 2008-01-14
回复楼主 samnet1 的帖子
很不错的资料啊!学习了,谢谢楼主
回复
举报
离线erictrim
级别：新手实习
金币
17
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-01-07
只看该作者 68楼 发表于: 2008-01-14
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
謝謝提供,這對我的幫助太大了.
回复
举报
离线topvc
在线等级：1 在线时长：21小时 升级剩余时间：29小时
级别：新手实习
金币
17
威望
2
贡献
1
好评
3
注册
2004-08-30
只看该作者 69楼 发表于: 2008-01-14
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
这资料太好了，多谢楼主！
回复
举报
离线sunquan00116
在线等级：1 在线时长：26小时 升级剩余时间：24小时
级别：初级会员

金币
525
威望
2
贡献
1
好评
0
注册
2004-12-29
只看该作者 70楼 发表于: 2008-01-15
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
好专业啊!学习中,IC学习不错的!
回复
举报
离线yslin
级别：新手实习
金币
1
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-08-14
只看该作者 71楼 发表于: 2008-01-16
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
Tks for great sharing!
回复
举报
离线du12
级别：新手实习
金币
9
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-01-08
只看该作者 72楼 发表于: 2008-01-17
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
不错，期待ing， 谢谢楼主
回复
举报
离线semonzwm
级别：新手实习
金币
10
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-12-02
只看该作者 73楼 发表于: 2008-01-17
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
thank you !
i believe lz be skilled english
回复
举报
离线lxrryliuxx
级别：新手实习
金币
22
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2006-06-21
只看该作者 74楼 发表于: 2008-01-18
Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..
可以压缩到一个压缩包里面啊，楼主这样很辛苦的。
回复
举报
发帖 回复
返回列表
上一页1...34567...22下一页
到第
页