[求助]讨论虚焊：虚焊是什么？造成原因是什么？如何改善？ [复制链接]

讨论虚焊：虚焊是什么？造成原因是什么？如何改善？

和锡膏的性能（助焊剂的含量等）、贴装的正偏、炉温的设置、材料的氧化、PCB的镀层的处理都有关系！

楼上的强一句话搞定！~~~~

一楼的厉害,哈哈.佩服佩服.

虚焊是什么？ 就是时好时坏呀   怎么解决 办法很多 但是问题点也是很多的 得根据实际情况定呀

和锡膏的性能（助焊剂的含量等）、印刷质量,贴装的正偏、炉温的设置、材料的氧化、PCB的镀层的处理都有关系！

楼上几位回答真厉害。学习了。
谈一下不成熟的个人看法。
虚焊首先要确定的是元件引脚与焊盘已经焊接，只是效果不好，
经过碰撞或其他因素会导致分裂，
造成虚焊的原因，
1、元件引脚可能氧化，导致上锡不良
解决方法：元件来料时做可焊性测试，来料后加强储存环境的控制
2、印刷，贴片偏移
解决方法：加强印刷，贴片后的检查工作
3、锡膏与炉温曲线不协调
解决方法：选择合适的锡膏，调整炉温曲线，使之尽量与锡膏供应商提供的曲线一致

个人的一点看法，不成熟，慎用！

和锡膏的性能（助焊剂的含量等）、贴装的正偏、炉温的设置、材料的氧化、PCB的镀层的处理都有关系！

虚焊，锡膏是否已完全熔了？

1、IPC标准中称Insufficient solder，中文简称: 少锡      
锡少应具体根据组件规格来定，对于不同规格的组件所要求的爬锡高度不同
2、中华人民共和国电子行业标准/SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》中的注释是：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电离现象，这种缺陷称为虚焊。
有一相近的词要注意不能混淆，冷焊：锡膏未完全融化使电极与焊盘没有相连。