[求助]关于W/S的一些问题请教 [复制链接]

最近接触到W/S的制程改善
对于几个问题想要请教各位先进
希望有比较量化的数字
1.锡渣的清洁多久一次清洁较好??以时间计算还是以过板数量计算较好??
2.以96mil左右的PCB板厚度,其Dwell Time要设定在多少秒之内才算合理?(无铅及有铅)
3.小波及大波的接触时间要多久才合理?
4.PCB与锡波的平行度要多少角度才算合理?
5.上板/下班Pre heat温度要多少度(温度越高会有什么影响?)

1.正常生产锡渣的清洁至少每8小时清洁一次(QPA有涉及),至于"较好"要看设备产渣量,双波峰还是单波以及波峰高度都有关系;
2.以96mil左右的PCB板厚度没做过,未验证,不敢胡说八道.
3.小波及大波的接触时间(常用板厚):考虑PCB受热变形通常以平波2-4'',紊流波时间>0,不溢出板面均可(以SMD不漏焊为佳),时间一般不考量.
4.PCB与锡波的平行度通常3-7度,看你产品定,角度太小焊点较饱满但连焊较多,太大容易锡薄,强度较差.
5.实际Pre heat温度TOP<当面焊料熔点,BOT有铅约100,无铅120(+-15~20度)
仅供参考.