[讨论]助焊剂和预热的几个问题 [复制链接]

弱问几个问题：

（1）助焊剂的有效成分是什么？或者说预热会把助焊剂中的有效成分蒸发走？
（2）排除助焊剂被烤焦的情况，预热温度是不是越高越好？
（3）有些资料上写的预热越高，助焊剂被蒸发走到越多，留下用来焊接的越少，这种说法是否正确？
（4）总结一下，预热温度的高低相关助焊剂有哪些影响？

谢谢。

简单说,实际预热峰值(末端)应略大于助焊剂沸点.焊接时不能有"炒菜油炸声"!

JACKERXIA是这方面的专家, 等他帮你解决吧.

O，不过从助焊剂应该是没有固定的熔沸点的，谢谢二楼的

希望JACKERXIA帮忙解答。关注ing....

松香型助焊剂主要成分：
    活性剂、松香、特种助剂（消光剂、润湿剂、缓蚀剂、发泡剂）、有机溶剂

预热是不会把松香“蒸发”走的，假设预热会把助焊剂中的有效成分蒸发走，那会不会是“特种助剂（消光剂、润湿剂、缓蚀剂、发泡剂）”呢？

原帖由1楼楼主 wjs8848 于2007-11-12 20:04发表
简单说,实际预热峰值(末端)应略大于助焊剂沸点.焊接时不能有"炒菜油炸声"!

能简单说下原因吗?为什么不能有"油炸声"?


楼主的这个帖子还真的需要助焊剂专家来解释才完全通;至少我是只懂得一点点……就简单回复一点点吧（希望方家不要耻笑……）
1、助焊剂中的有效成分，就是参与焊接面杂质清除的物质，具体到每种助焊剂，是不一样的。这牵涉到助焊剂的工作原理，有的是与氧化物反应产生溶于助焊剂溶剂/锡液的物质，有的是将氧化物还原。
助焊剂在研发的时候，已经要考虑到其稳定性，包括在一定温度下不产生变异。适当的预热，是可以提升/加速上面说的种种反应的速度，而不会使助焊剂的有效成分蒸发掉的。
2、即使没有达到将助焊剂烤焦的温度，也不是越高越好的。每种助焊剂成分有其活性温度，低于或超过其活性温度，都会达不到理想的助焊效果。在现在而言，针对无铅和有铅的助焊剂，普遍都有约定的预热温度了，当然，在具体的生产实践中，可以略微再调试温度；适当的高温，有助于减少焊接时间。

后面的还是请专家来吧~ 凭着记忆仓促成文，用来抛砖引玉的，请各位多多指教！

原帖由1楼楼主 wjs8848 于2007-11-12 20:04发表
简单说,实际预热峰值(末端)应略大于助焊剂沸点.焊接时不能有"炒菜油炸声"!

哈哈，炒菜油炸声就是预热过低~~

原帖由6楼楼主 murcery 于2007-11-16 20:04发表
能简单说下原因吗?为什么不能有"油炸声"?

如果预热过低会出现很多问题。过锡面时会炸出锡来！

原帖由0楼楼主 netbbs 于2007-11-12 17:51发表
弱问几个问题：
（1）助焊剂的有效成分是什么？或者说预热会把助焊剂中的有效成分蒸发走？
（2）排除助焊剂被烤焦的情况，预热温度是不是越高越好？
（3）有些资料上写的预热越高，助焊剂被蒸发走到越多，留下用来焊接的越少，这种说法是否正确？
.......

（1）助焊剂的有效成分是什么？或者说预热会把助焊剂中的有效成分蒸发走？
答:一，常用助焊剂的组份可以基本概括为以下几个方面：
1、溶剂：它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起；目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强的毒害作用，所以目前甲醇已很少有正规的助焊剂生产企业使用。
2、活化剂：以有机酸或有机酸盐类为主，无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中基本不用，在其它特殊焊剂中有时会使用。
3、表面活性剂：以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。
4、松香（树脂）：松香本身具有一定的活化性，但在助焊剂中添加时一般作为载体使有，它能够帮助其他组份有效发挥其应有作用。
5、其他添加剂：除以上组份外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。
二，关于预热（以锡铅焊料合金常用工艺为例）：
A、“预热温度”一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；
B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；
  B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度
  B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；
  B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
（2）排除助焊剂被烤焦的情况，预热温度是不是越高越好？
答：任何情况下来讲，预热温度并没有越高越好的说法，而只是需要一个预热的适宜区间，在这个区间内，既能将助焊剂中的溶剂或部分高沸点溶剂挥发一部分，又能保证有效份的存在，并适当发挥其活化作用。
（3）有些资料上写的预热越高，助焊剂被蒸发走到越多，留下用来焊接的越少，这种说法是否正确？
答：同上。留下的是有效成份，它的多少和预热温度的高低有关系，但因为配方不同，不能绝对的肯定也不能绝对地否定。
（4）总结一下，预热温度的高低相关助焊剂有哪些影响？
答：总结一下，预热的目的其实有以下几个方面：
1，将助焊剂中的溶剂挥发一部分（预防炸锡）
2，让助焊剂中的有效成份在高温下工作（保证焊接质量及效果）
3，让焊材与焊料的温差缩小（防止焊材受热冲击过大）
4，将部分可能焊后会影响安全与可靠性的添加剂，在此断完全发挥作用，并同时升华或挥发（从可靠性方面的考虑）

与此相关问题，建议楼主参考我以前发过的两个贴子：
波峰炉的工艺参数及常见问题的对策（老贴重发）
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-141696-keyword-.html
《软钎焊行业配套助焊剂全分析》汇总再编版
http://blog.smthome.net/blog.php?do=showone&tid=5178

真的不错哟，专家，呵呵，以后关于助焊剂及波峰焊的问题就找你了哦！

呵呵，师者，所以传道授业解惑也....