[求助]BGA植球印錫膏問題請教 [复制链接]

在BGA植球印錫膏遇到以下問題，請各位指教：
1.BGA植球印錫膏的鋼板厚度是多少？
2.BGAB植球印錫膏后熔錫以后錫球表小是因為鋼板開孔太小還是厚度不夠？
3.是否有相關的IPC標準？

一般锡膏的厚度是根据BGA球的间距,间距大点锡膏可以厚点,避免虚焊,间距密的要薄一点,网孔要小,这样就不会连焊.钢网的大小厚度还是由专门的人来决定.

間距太小就會造成短路，太薄了錫膏在經過高溫熔錫以后錫球就會較小...