[求助]锡膏搅拌机搅后发干 [复制链接]

最近了解不少锡膏发干的问题，在论坛里也看了不少有关发干的帖子，有个问题请教一下：有的锡膏原本不发干，但是用搅拌机搅拌之后会看上去发沙， 这主要什么原因造成的？锡膏搅拌机的实用性到底怎么样？ 期待大家多多发表见解文字

不是发沙吧，锡膏存放后FULX会浮到锡膏上面，搅拌（软化）后，锡膏FULX会均匀分布。所以与搅拌前状态不一样。搅拌一下不会干的。

未搅拌之前，表面看去非常湿润，但下面是非常沙滴，表里不一，经过搅后，flux分布均匀，呈现所谓“沙”的现象，此时锡膏黏度极高，属正常现象。

但有的厂家的锡膏搅完之后表面到看上去油油的，哪种正常呢

是啊
不要以貌取人

我们以前用的不知道是哪家的锡膏啊
刚回来时也是很难看
但是过炉后就是比其他的锡膏好看
但是又想不起来是什么锡膏了
现在想用都没的用了

用搅拌机会使锡膏温度上升。测一下搅拌出来的锡膏温度，如果温度太高就要缩短搅拌时间或者不回温直接用搅拌机搅。

锡膏的好坏不是看表面现象，常用锡膏有type3和type4，不同的粒径搅拌后表面看的感觉就不一样了！
锡膏的好坏关键还在于：
1. 印刷效果好，没有塌陷、短跑、塞孔、不下锡现象
2. 焊接效果好，有很好的焊接强度
3. 锡膏性能较稳定，不存在不同批次采购的锡膏性能差别大
4. 没有引起其它制程制程

锡膏的好坏不是看表面现象，常用锡膏有type3和type4，不同的粒径搅拌后表面看的感觉就不一样了！
锡膏的好坏关键还在于：
1. 印刷效果好，没有塌陷、短路、塞孔、不下锡现象
2. 焊接效果好，有很好的焊接强度
3. 锡膏性能较稳定，不存在不同批次采购的锡膏性能差别大
4. 没有引起其它制程问题

同意楼上几位同任的意见，不能以貌取人，关键还是看焊接和印刷后的效果，润湿铺展好，空洞少。

听说欧美系列的表面状态相对发干，日系的相对较油！配方体系关系比较大，但是焊料的主要作用是连接，只要焊完的效果好，就没问题

关于9楼的说法,有点补充,欧美系列的solder Paste一般看上去比较干是不争的事实,相对于日系的而言,应该是Flux的原因吧,但是并不时看上去干,印刷效果就不好的,所以建议楼主还是以印刷的效果来进行判定,当然也不排除solder paste由于批次的原因而导致的solder paste不良,但通常情况下,搅拌是为了得到更加均匀的solder paste,从而使锡膏和网板在进行分离时能得到更好的效果.

同意楼上意见，不过有的经锡膏搅拌机搅拌之后，会发沙，引起印刷不良，这样应该和锡膏本身关系比较大，