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[讨论]锡量不均问题,大家来评论一下 [复制链接]

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离线阮小七
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2005-04-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-12-03
大家看一下,这是我们公司的不良品,不良现象为IC脚位锡量不均.

印刷的时候有些偏移,但未超过1/3 但是流焊后锡膏没有办法覆盖到

全部金手指.

PCB做吃锡实验为OK.

新增曲线图
[ 此贴被阮小七在2007-12-05 13:21重新编辑 ]
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离线阮小七
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2005-04-24
只看该作者 沙发  发表于: 2007-12-03
补充:　IC脚间距: 0.4mm.
      无铅制程.
      尼宏半田的锡膏.
      8温区,未用氮气.
[ 此贴被阮小七在2007-12-04 14:46重新编辑 ]
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离线妙妙
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2004-03-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-12-03
能把钢网开孔和profile贴出来吗?
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离线阮小七
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2005-04-24
只看该作者 板凳  发表于: 2007-12-03
钢网开口为和金手指比例 1:1 再外拉0.1mm.
钢网 厚度0.13mm.
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离线zqzhaoxy
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2006-05-10
只看该作者 报纸  发表于: 2007-12-03
同意3#建议.开合适的钢网.使用时尽量调正钢网,保证印刷质量.检查锡膏的质量,如有过期发硬的不要用.最后还是不行的话就要看PCB是否清洗不干净造成上锡不良.
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离线agui18
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2005-12-27
只看该作者 地板  发表于: 2007-12-03
兄弟，为什么你说钢网开口和金手指的位置还要外拉0.1mm，这样不是容易桥联吗？
还有钢板的开口方式一般是用什么方法加工的？激光切割还是电铸腐蚀？
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离线为你感动__
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2006-02-18
只看该作者 地下室  发表于: 2007-12-03
1.PCB本身不上锡
2.锡膏本身扩展性不好
3.网口外外移0.15
4.炉温上回流105S
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离线壮志凌云2008
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2007-08-26
只看该作者 7楼 发表于: 2007-12-04
从旁边器件的焊点情况看,似乎回流温度设置不当,焊点平整度不够.
建议重新设置炉温,或掉换锡膏.
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离线steam_w
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2006-04-29
只看该作者 8楼 发表于: 2007-12-04
生产前先将空基板烘烤一下，回流时间拉长至60秒，峰值温度降到225-230左右。
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离线fangpan188
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2006-04-04
只看该作者 9楼 发表于: 2007-12-04
1.钢网开孔比例为1:1.1.
2.印刷时不要有很大的偏差,因为你的焊盘为铜,其焊料在上面的流动性不好,如果锡膏太少焊盘上锡就有可能出现此现象.
3.如果还不行就要看一下是不是PCB来料有问题了.
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离线szsy
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2004-04-24
只看该作者 10楼 发表于: 2007-12-04
看上去有反湿润现象,板子有点问题.或者锡膏活性不足.能不能把焊点放大拍个照看看.
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离线bbqxy
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2007-11-19
只看该作者 11楼 发表于: 2007-12-04
好象是PCB被氧化了吧,上锡不良...
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离线阮小七
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2005-04-24
只看该作者 12楼 发表于: 2007-12-05
为什么不能再贴图了呀,我的炉温曲线还没有上传...
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离线奋斗终生
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2006-05-19
只看该作者 13楼 发表于: 2007-12-05
首先要保证印刷段是锡量足够的，二要看锡膏的流动性要达标，三是PCB是否有问题
遇到过因为PCB有问题而造成的少锡现象，后来通过与厂商沟通换用其它药水进行水洗解决了此问题
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离线linbin_822
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2007-06-10
只看该作者 14楼 发表于: 2007-12-05
是ＰＣＢ电镀的问题，不要去考虑太多，
如果电镀金层不够，就会造成这种问题．
我们有多次的经验．
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