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[求助]SMT贴片IC的烘烤资料 [复制链接]

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离线凌玄隆
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2006-10-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-12-18
那位大哥有SMT贴片IC的烘烤资料，请EMAIL：lingxuanlong@126.com先谢谢啦
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离线samnet1
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2007-10-28
只看该作者 沙发  发表于: 2007-12-27
原帖由0楼楼主 凌玄隆 于2007-12-18 19:58发表
那位大哥有SMT贴片IC的烘烤资料，请EMAIL：lingxuanlong@126.com先谢谢啦




http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage--toread-1-page-2.html

Chapter 8: Moisture Sensitivity/Desiccant Packaging/Handling of PSMCs (PDF 269KB)

IC 是 潮湿敏感组件 ,根据J-STD-020   Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices, 分6 级 [ MSL= Level 1到MSL =Level=6 ].

在在车间 拆开真空包装 [银袋 ]后, 超过 Floor Life时间, 必须烘烤 (Baking)才能避免 Pop Corn Effect

當 IC经过高温 , 如 Reflow or 锡炉, 有機會会做成 内部爆裂 ( Internal Crack) , Delamination…etc等等 ..etc

烘烤分两种 :

==> 标准(Standard) 烘烤, 温度较低, 时间较长

==> 加速( Accelerated ) 烘烤, 温度较高, 时间较短, 大部份工厂都会使用此方法
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