Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章)|SMT相关资料下载 - SMT之家论坛

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Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

J-STD-020D [ June.,2007 ] IC 潮湿敏感组件下載

MSL Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Solid State Surface Mount Devices

Surface Mount Devices, 分6 级 [ MSL= Level 1 到MSL =Level=6 ].

[ 此贴被samnet1在2007-11-12 15:06重新编辑 ]

描述: J-STD-020D [ June.,2007 ] IC 潮湿敏感组件 MSL
附件:

J-STD-020D MSL Class.rar (152 K) 下载次数:2845

离线samnet1

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Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

原帖由12楼楼主 HEIR_LAU 于2007-11-11 14:28发表
樓主的精神值得嘉獎啊！
版主要加精........
可惜就是全E文的....看起來好吃力......

Intel 原文是 E文, 我已经将 "重点"数据用中文讲解

, 加上 Post 左 SMTHome 相关連結。

我曾经在 IC Assembly 工厂工作过, 有问题的话, 我会尽量解答!!

很多 SMT 的疑难可以在这个 Post 中找到答案!

离线samnet1

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只看该作者 17楼发表于: 2007-11-13

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

昨天有網友問湿度敏感元器件包装要求资料 (http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160795.html), 可下載這文件:

J-STD-033B.1 ( with Amend 1, issue on Jan.,2007 ) Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准

[ 此贴被samnet1在2007-11-14 14:29重新编辑 ]

描述: J-STD-033B.1 湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准
附件:

J-STD-033B Handle Pack IC Amend 1.rar (160 K) 下载次数:2652

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Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

楼主更努力哦，可以多个文件放在一个压缩包里上载

离线samnet1

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Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 9: Board Solder Reflow Process Recommendations - Leaded SMT (PDF 174KB)
A review of Board Solder Reflow Process Information.
温度曲线

描述: PCBA Solder Reflow Process
附件:

Ch_09 Solder Reflow Rec Leaded SMT.rar (99 K) 下载次数:2371

离线samnet1

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Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 10: Shipping and Transport Media (PDF 357KB)

Various packing and shipping methods used at Intel. Packing media, desiccant pack materials, and shipping data are illustrated.

描述: Ch 10: Shipping & Transport Media
附件:

Ch_10 Ship & Transport Media.rar (179 K) 下载次数:2144

离线samnet1

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Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 11: International Packaging Specifications (PDF 38KB)

A listing of international packaging specifications and a comprehensive resource library.

附件:

Ch_11 Intel Pkg Spec.rar (14 K) 下载次数:1964

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不错的资料，楼主辛苦了！帮你顶一下！

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Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 12: Tape Carrier Package (PDF 292KB)

A profile of the Tape Carrier Package and its uses in areas that require lightweight small footprint integrated circuits.

附件:

Ch_12 Tape Carrier Package.rar (178 K) 下载次数:1987

离线samnet1

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只看该作者 24楼发表于: 2007-11-16

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 13: Pinned Packaging (PDF 751KB)

An overview of Plastic Pin Grid Array package technology, and its physical structure, electrical modeling and performance.

PGA [ Plastic Pin Grid Array ] 包括有:

==>FC-PGA [ Flip Chip Plastic Pin Grid Array ]

==> uPGA [ micro Plastic Pin Grid Array ]

描述: Ch13: PGA Pinned Packaging
附件:

Ch_13 Pinned Packaging.rar (476 K) 下载次数:2057

离线jianghm

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每天都在等lz更新，好资料，就是看起来比较费劲，英语的！

离线静如水

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只看该作者 26楼发表于: 2007-11-16

原帖由25楼楼主 jianghm 于2007-11-16 12:54发表
每天都在等lz更新，好资料，就是看起来比较费劲，英语的！

哇，完了，下了才知道是英语的！

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原帖由26楼楼主 静如水 于2007-11-16 13:13发表
哇，完了，下了才知道是英语的！

Intel 原文是 E文, 我已经将 "重点"数据用中文讲解

我曾经在 IC Assembly 工厂工作过, 有问题的话, 我会尽量解答!!

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只看该作者 28楼发表于: 2007-11-18

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 14: Ball Grid Array (BGA) Packaging (PDF 795KB)

A profile of the Plastic Ball Grid Array package technology detailing its physical structure, electrical modeling, performance, and other aspects of the PBGA package.

描述: Ch 14: Ball Grid Array (BGA)
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Ch_14 BGA Packaging.rar (589 K) 下载次数:2157

离线samnet1

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只看该作者 29楼发表于: 2007-11-20

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 15: The Chip Scale Package (CSP) (PDF 212KB)

An overview of Chip Scale Packaging

描述: CSP vs SOP Size

图片: CSP vs SOP Size.jpg

描述: Ch15: The Chip Scale Package (CSP)
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Ch_15 Chip Scale Package CSP.rar (104 K) 下载次数:1943

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