[求助]关于DFM的一些问题 [复制链接]

最近开始关于DFM方面的审核，看了一些资料，感觉自己知识欠缺，有几点疑问向各位请教：
1、从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm，宽小于0.4 mm，为何？
2、与表贴焊盘连接的印制线，若与焊盘宽度一致，可否？若太宽，需要采用细线过渡，有何要求？
3、印制线为何不允许锐角？
4、印制线与焊盘连接必须要垂直吗？有无印制线连接数量要求，如焊盘四边各连一根印制线。

怎么感觉没有人讨论DFM方面呢?
规定有很多,但不知道为啥这么规定,怎么能做要求呢?
希望有高人能指点俺.

只能回答你的第二个问题:

不能将印制线与PAD设成宽度致,可采用细线过渡, 基本上线宽为0.25MM,线长为0.5MM, 之所以这样做,目的有两个:
1. 防止PCB板在制造成时产生大小PAD (同一元件);
2.防止回流焊接时因PAD热量不均匀造成立碑假焊

谢谢2楼。
又有一个问题：
将焊盘设计在大面积地上，可否？是否如2楼所说，焊盘边缘会产生不齐整的问题？
另外十字铺地法指的是什么？

1、从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm，宽小于0.4 mm，为何？------主要目的是防止电激
2、与表贴焊盘连接的印制线，若与焊盘宽度一致，可否？若太宽，需要采用细线过渡，有何要求？-----不可以,需要比焊盘细,主要是防止焊接热量流失不均,引起焊接移位、立碑等不良。
3、印制线为何不允许锐角？------防止回流时，线脱落
4、印制线与焊盘连接必须要垂直吗？有无印制线连接数量要求，如焊盘四边各连一根印制线。-------基本要求垂直，只要满足布线宽度要求，没有数量的要求

非常感谢4楼!
谁有IPC-7351标准?不知能否发给偶一份.
邮箱:99-2000@163.com.

这里有一份IPC-7351 供你参考.

对于电源Vcc、GND等需要大面积图形（PATTERN）的部品引脚，要设计成热焊盘，改善其焊接（REFLLOW）时的各焊盘（land）的均衡散热性能，避免出现因散热不均而出现的冷焊、连焊、立碑、歪斜等焊接不良现象的发生，确保焊接质量。

今天看到一句话，内容如下：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
我们公司目前都是采用粘贴耐高温防焊胶带的方式封孔，以上方式真的会解决焊锡堵孔吗？

没有看见过这种设计, 印制板加工时对该焊盘开一小口, 如果开口,应该有建议的形状或者角度吧, 个人觉得这个建议没用

最近看到以下内容，而且网上搜索，相当普遍：
直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3

直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2

式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）
那么对于0.4的孔，当比值为0.5时，不就代表d小于D了吗？

应该是D小于d ，写颠倒了。
不是很明白，望高手解答。

有一组推荐数据:
内孔直径：    0.6   0.8 1.0 1.2 1.6 2.0        
焊盘直径：    1.5   2.0 2.5 3.0 3.5 4.0
结合上面的计算公式，为什么会随着内孔直径增加（相当于管脚直径增加），焊盘直径与内孔直径比值减小呢？
如此，机械强度是否会降低？焊点是否难于形成呢？

原帖由8楼楼主 幽泉 于2008-01-10 13:50发表
今天看到一句话，内容如下：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
我们公司目前都是采用粘贴耐高温防焊胶带的方式封孔，以上方式真的会解决焊锡堵孔吗？

贴一个图片，帮助你理解这个问题。（注，图片来自Home的一个帖子，地址忘记了）

感谢楼上！！
假如只是焊盘采用切削工艺，孔仍为金属化，此方法是否可行？
还是金属化孔也要如此设计？但如此，线路板是否可以制作呢？
不知道有没有亲历过的高手。