[求助]有关手机主板金手指上锡的问题 [复制链接]

近日来, 屡次发现偶所生产的手机主板上有很多的金手指上锡不良. 上锡位置不多,每个位置只有细小的一点. 根据这个现象, 我们首先去寻找了上锡源. 发现我们的钢网纸用了正反两次以及操作员在清理锡膏后的控制手法有一些问题.于是我们采取了下述动作试图解决这个上锡的问题:
  1. 将擦网纸改为使用一次,单面使用后就更换新的钢网纸.
  2. 亲自跟进清洗钢网的动作和流程. 与所有操作员教授擦拭钢网面,底, 支撑台的方法.
  3. 定时的收锡, 保持刮刀的清洁. 防止形成颗粒.
  4. 作业员在清洗完后带上干净的手指套继续其他的作业. 并定时的清洁手上残留的锡渣.
  5. 保证清洗钢网的频率,每半小时手动清洗一次钢网. 已确认过有严格执行.
  6. 所有有可能接触金面的物品&台面都要保持清洁.

  经过了以上对策后虽然有明显改善,但还是有千分之七八的上锡比例. 请各位帮手分析还有可能导致上锡的原因, 并分享你的控制办法.

    我在质量版块发了这个贴子, 大家发信息叫我将此贴转至工艺版块来. 请各位帮忙分析一下. 谢!

看一下你的印刷机是什么牌子的？是否有真空吸？是使用的block还是support pin？
有可能是在吸真空的时候，将一些小的颗粒从网孔中吸到PCB上的（如果真空吸的table的吸气空不能别PCB完全覆盖上）

一般情况下，造成金手指的主要几大不良因素是：一、温度曲线与助焊剂飞溅；二、回焊炉膛污染；三、PCB原材镀金层厚度；四、印刷机清洁状况；五、钢网开孔设计；六、原材零件湿气，等等。
针对金手指沾锡，可以通过以下方法进行改善：
在工艺方面：
1. 调整合适的刮刀压力，擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。
2. 适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。
3. 严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。
4. 减少钢网开孔尺寸。
5. 缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。
在材料方面：
1. 低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。
2. 使用缓慢润湿速率的锡膏。
3. 低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。
4. 适当的金手指镀金层可以降低露镍。

１，用高温胶在印刷前贴住此位置，过炉后再看！
２，－－－－－－－－－－－－－，过炉前撕掉，过炉后看！
３，在过炉前用棉棒檫此位置再过炉看！
结果就可以出来了！

我们公司生产一金手指板,在炉前就已经擦拭和贴高温胶,过炉之后还是有沾锡???

原因为
1。PCB经过镀锡工艺后没有经过高压冲洗，有微小的锡渣残留
2.pcb供应商在做镀金板与镀锡板时，工艺没有区分
3.开包印刷时，作业员吹网时把锡粉吹到了PCB板上
印刷前严格查看是否有其它异物，控制源头。

有两着很管用,一是:减少清洗次数,如1/块改为2/块;增加清洗的回数,如W-D改为W-D-D-D.
            二是:在金手指的丝网下局部减薄0.03mm.

谢谢各位提出的好的建议和思路. 我的PCB是镀金板,应该来料上锡的可能性比较小, 制程中的印刷钢网方面的清洁我认为已经做得差不多了.而且也有在做出特别管制的情况下试验了一批板还是有发现. 上锡的部分只是每个金手指上一点点.

网板是半蚀刻的吗?可以试着改成半蚀刻

知识有限,为见解,但我们贴上高温胶后,清洁时撕掉就可以了

主要还是抓一抓印刷和人工的作业方法~~我有时就看见作业员经常把PCB放在台面上 USB脚漏锡在台面上
下次有把另一PCB放在台面上 导致金手指粘锡 如果SOP没问题 印刷和炉子问题很大了

钢网没有开半蚀刻的. 只是普通激光网. 不知开半蚀刻对此问题有何帮助工?

上锡源已基本找到,目前正在寻找相关方法处理和跟进. 待确认效果. 整个跟进结果确认OK后, 计划整理一份报告出来发给大家看看. 希望可以提供到参考. 谢谢大家的帮助和提醒.

期待LZ的报告，学习一下

对于这个问题时常会出现，大伙都非常感兴趣，期待楼主早日把经验分享之。谢谢