[讨论]过一次波峰焊点良好，过两次波峰焊点有问题 [复制链接]

各位大侠：我们现在有一机种在过一个波峰的时候，焊点良好，但在过第二波峰的时间焊点就出现了不饱满和连焊现象，这是我们客户要求必须过第二波峰。这些搞得我晕，我曾改变助焊剂的喷吐量、预热温度、锡炉温度、运输速度和角度效果都步理想，焊锡是SAC305，请各为高手来河蟹这其中的奥妙进行分享，谢谢了

原则上底面有SMT零件时才需要开双波峰，重点关注平波，特别是后挡板的调节。

传张图上来,看看焊盘的润湿性怎么样

还没有拍照图片，底面上有SMT元件，其实过第一波峰时焊点效果还不错，但是客户（JAPAN）必须讲要过第二波峰，说这样侵锡时间才能达到要求，我讲了一些道理也讲不通，哎，每办法呀

有什么必要需要这样?
可以说明吗?是设计问题还是?
最近我们接手的项目是因为他们本身自己问题;所以过2次锡炉.但是我们重新更改了流程现在减少2次过炉费用不说还减少很多麻烦.所以如果有需要还是具体问题来思考给出合理报告.

据说JAPAN人认为，过2次波峰的话，经过足够时间的浸润，似乎对焊点强度有帮助……曾做过一些JAPAN的单，也是这样要求的（要过双波）。

楼主可以尝试问一下（看情况哦），看看你们的客户之所以坚持要过双波的理由在哪，然后想办法克服（实在没办法也可以针对它的理由来逐一作解释），毕竟在工作上，生意最大嘛……

概括来讲，如果过单波没问题，过双波就有问题的话，一般可以认为是助焊剂可能存在某种缺陷，比如比重、
固含量、活性等等；楼主是否可以从助焊剂着手分析？

回4楼朋友：JAPAN人认为过双波峰后，可以保证浸锡时间，用这种方式来保证焊点的强度，我给他们讲：如果你们认为焊点强度不够的话，我们可以做金相分析和焊点强度测试，但他们就是要坚持自己的意见，真是太固执，你说JAPAN人多难讲话呀，有什么好的建议吗

回5楼朋友：我把助焊剂已经换了几个品牌了，但效果还是不理想，基本是没什么变化，但是过其他机种的时候，又没有什么问题，我怀疑是他们的设计工艺有问题，但他们讲设计工艺是没问题的，这把我又搞晕了，因为我对PCB板的焊盘设计又说不出很多道道来，真麻烦，能给我好的方法和建议吗

楼主的助焊剂是什么型号？能否将PROFILE传上来？

小JP它们机种的板厚是多少？ 元件密集吗？
如果过其他差不多的机种，双波峰没有什么问题，就是它有问题，可能是设计因素了。
你有没有调整过炉温参数？ 比如焊接区温度低一些，把链速放快一点。

首先要确认客户担心的问题有没有得到满意的答复...用什么数据去证实...，工艺没有最好的只有更好的...JP人的顽固是职业精神的正常体现...！

说来说去，建议还是发个图片什么的上来大家瞅瞅~现在这么说可有点不着力的感觉哦！

小JP的板厚1.5mm，元气件不是太密集。试着把炉温改变和运输速度都有改变，效果不好。助焊剂是α（阿尔发）

是的,如有证据证明焊接质量(含通孔爬锡高度满足要求)没问题开单波就行.如客房执意要开双波,那就开吧(给他一个台阶下,也许他已经心中有数了),把扰流波高降低些,助焊剂加大点试试...

以前看过夏工的关于助焊剂分类方面的介绍，“第一个波峰较高（也叫高波或乱流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二个波峰相对较平（也叫平波或整流波），主要是对焊点进行整形。在这个过程中，经常碰到的问题是，助焊剂在经过第一个波峰时，其中的活化剂或润湿剂等都已经充分分解，因此在过第二波峰时，其实助焊剂已经起不到作用了，此时极易出现连焊、拉尖等不良状况。为了解决这种状况，使用固含量稍高，活化剂及润湿剂能够经受高温的助焊剂；同时助焊剂生产厂家为解决这样的问题，往往在助焊剂中添加复配的活化剂及润湿剂，以使助焊剂能够经受不同的温度段，在经过第一波的焊接后仍然能发挥其助焊的作用”。我们公司也是过双波峰生产的，产品是PDP以及LCD电视的power板，在过完2次波峰后，板上仍然能有一层薄薄的助焊剂（我们用的是免洗的），可见这种助焊剂的抗高温抗锡冲刷的能力高。你们可以询问下你们flux厂家，你们用的这种flux是不是可以经受1次波峰的高温和冲刷。