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[求助]请教关于焊锡膏配制的问题 [复制链接]

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离线mickan
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2005-05-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-01-05
我在有的资料上看到在焊锡膏生产中要对配制好的焊锡膏进行抽真空处理,请问其作用是什么?该工序是必要的吗?
谢谢
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离线mrtaopeng
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2007-11-03
只看该作者 沙发  发表于: 2008-01-08
除了密封也没什么作用,关键还是在锡膏的本身质量和储存控制上.我觉得没有必要,在ASUS等大大小小公司都没见过这样的工序.
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离线sundae
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2006-04-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-01-11
锡膏生产过程中，锡粉与助焊剂配料后，搅拌前要抽真空。因为在搅拌时会产生热量，抽真空可以防止锡粉的氧化。
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离线mickan
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2005-05-21
只看该作者 板凳  发表于: 2008-01-26
多谢指点。看来助焊剂的溶剂选择很重要了，要是一抽真空就跑掉很多的话，对最终效果影响太大了。
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离线snxwyg
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2008-01-21
只看该作者 报纸  发表于: 2008-01-27
学习一下，看看....................
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离线fenyu
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2008-02-14
只看该作者 地板  发表于: 2008-02-23
參觀過兩家錫膏生產廠家﹐他們的答案是說在進行攪伴時如果槽內有氧氣存在會很容易使錫粉粒徑形成氧化﹐但這是理論上的結論﹐實際上他們也拿不出具體數據說明此問題。
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离线ansonai99168
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2004-12-01
只看该作者 地下室  发表于: 2008-02-28
抽真空主要目的：
一是为了成品锡膏流动性更好，外观更顺滑，
二是为了防止锡粉的氧化，造成不必要之损失
三是为了去除锡膏中的气泡，后续焊接更饱满，焊点无气泡



是否必要就看你对自己锡膏品质的重视与否了，如果只是做能用的锡膏，当然可以免，但要想做好，做精，肯定是必不可少的啦
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jackerxia 好评 +1 - 2008-02-28
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离线ansonai99168
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2004-12-01
只看该作者 7楼 发表于: 2008-02-28
原帖由3楼楼主 mickan 于2008-01-26 14:25发表
多谢指点。看来助焊剂的溶剂选择很重要了，要是一抽真空就跑掉很多的话，对最终效果影响太大了。



抽真空不会造成溶剂的损失－－－－
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离线fenyu
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2008-02-14
只看该作者 8楼 发表于: 2008-03-06
少了氧氣與錫粉接觸﹐當然不會有錫珠問題啦﹐這也是不少錫膏會有錫珠的原因
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离线i-pulsebbs
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2008-03-05
只看该作者 9楼 发表于: 2008-03-09
六楼的朋友说的经典，顶一下
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离线jackerxia
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2005-07-20
只看该作者 10楼 发表于: 2008-03-10
支持6楼,说的不错.
基本上抽真空的主要目的还是为了保证焊粉不受氧化.而且同时可以降低焊油和焊粉的某些反应速度
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