[REQ]0402元件与元件的间隙标准是多少 [复制链接]

原帖由1楼楼主 dahai1122 于2008-01-06 12:33发表
这个没有业界标准，要问问你们自己内部才行:
1.过完回流焊后不锡连,你们公司的设备能力是多少;
2.你们设计的是阻焊定义(SMD)的焊盘还是非阻焊定义(NSMD)的焊盘?
如果是SMD焊盘,0.22mm足够了.
如果是NSMD焊盘,就要问问你们电路板供应商的制作能力是多少,需要确认PCB厂家是不是能做出来.一般两个soldermask clean 0.077*2加上soldermask 0.05,0.22mm空间刚刚好,如果是能力强一些还有富裕.

原帖由4楼楼主 moto_liu 于2008-01-07 18:17发表
0.22MM 是否太近了一点， 钢网开刻0。2MM，
是否在过完回焊炉有出来SHORT 的现象。
根据我以前做DFM的经验来看， 最好在0。3~0。35MM 较佳。
又不会出现SHORT 也不容易出现立碑的现象。
以上供参考。