[讨论]复杂的虚焊问题请教高手 [复制链接]

我们公司老是有虚焊问题存在,可焊性也差.昨天我上司说.会不会是我们用的锡膏是有铅的,而元件一般都是无铅的,所以有什么反应.所以会焊不上,可焊性差等等.不知道是不是有铅元件用有铅锡膏,无铅元件用无铅锡膏这样搭配才会减少虚焊,可焊性差,少锡等情况.在此想请教HOME里的兄弟们这个问题!

兼容性较差而已
建议更换锡膏试验下就知道是否贵司锡膏与材料不匹配了

从你反应的情况，有这种发生的可能，但还是要做实验，如果你不是锡板，可能影响不大，是锡板的话，不行了

有铅焊无铅业界已经有很多，主要看所用锡膏的兼容性。

我同意 最好方法就是更换锡膏

如果你们一直都是用这样的锡膏。而且打什么样的机种都有的话就建议换一个锡膏，用黏度稍微大一点试一下。

你们公司还有铅的啊？时代在改变，快换无铅的吧．现在不管虚不虚焊，无铅的是比较流行了．至于虚焊问题有很多情况，主要看你是什么零件虚焊了．ＩＣ比较常见，一般是锡膏的浸润性不好，没爬到元件上．

现在一般的公司都是无铅锡膏，用起来也比较环保，还是更换锡膏比较好一些

你可以改变一下炉温试试。你用有铅锡膏最高温是多少？

原帖由6楼楼主 dxm1215 于2008-01-13 18:46发表
你们公司还有铅的啊？时代在改变，快换无铅的吧．现在不管虚不虚焊，无铅的是比较流行了．至于虚焊问题有很多情况，主要看你是什么零件虚焊了．ＩＣ比较常见，一般是锡膏的浸润性不好，没爬到元件上．

使用有铅无铅是因流行而论的吗?
现在的无器件的确多是无铅料,且无铅料用有铅锡膏也是会有些问题,但在工艺上还是能改进的,现在也有好多公司都是这种做法.

如果是有铅锡膏，无铅部品的话，用有铅的炉温标准一般都会出现虚焊的问题，所以要适当提高炉温，将标准介于有铅和无铅炉温标准之间，！这只是方向，具体参数的话，要看贵司的锡膏和产品了（自已试着调吧！）

楼主的问题我们公司也存在
现象:芯片经过热风枪烘烤后,产品测试,及各项功能就OK了

现在更重要的问题:
虚焊只有做3D X-RAY,或是切片分析,才能得到一个可见性的结果,但实际公司不可能购买3D X-RAY,每片不良板做切片更不可能.我司现有分析能力无法正确断是否真为虚焊?

想请教的问题:
1.如何在测试方面正确判断?
2.若有虚焊问题存在,焊点的可靠性肯定会受到质疑,如何检验产品的焊接可靠性?  
3.对换BGA实验后的物料,在没有物料功能检测治具的情况下,   不重新植球,如何验证芯片不良(例如:MTK,展讯，英飞凌的套片）还是制程不良?

From your description,I think you already know how to solve your problem. Your profile's peak temperature was base on the lead solder paste,this peak temperature is lower than lead free component's temperature of soldering.
I suggest you need to change your solder paste to lead free solder paste.