[求助]Memory炉后假焊问题 [复制链接]

我们使用修理Memory后总是存在一些Memory炉后熔锡不够的现象，同样的温度设置，raw物料没有

问题，但是就翻修物料存在问题，我们采用无铅制程，翻修用的珠仔为305成分，但是测试珠仔的成分

也达标，而且植球的过程，是先拖锡，然后给PAD位上印锡浆，装珠仔，过炉，最后物料检查OK后

真空包装，使用时就是间断的存在炉后假焊问题，炉温峰值：240+/-5,217°以上的时间为60~90秒

，请各位大虾指教一二，谢谢！