[求助]IC Lead 清洗后 Crack [复制链接]

SMT 后 PCB 进行了清洗，IC Lead Crack 现象发生；
不能确定是 原资材原因、SMT 原因 还是 清洗的原因
请高手协助分析一下

谢谢了

用超声波清洗吗? 在清洗前检查来确定是否清洗带来的问题.

是 超声波清洗的 清洗前 没有 Crack 的
超声波清洗能造成 Lead Crack 吗？

正常情况下不会.... 试试将频率和振幅调小点, 再不行的话让供应商过来解决....

IC 的生产厂家是 JP国的 说 IC 没有问题
清洗机的厂家是 ko国的 说清洗不会造成 IC Lead Crack
都要求 我们举证 郁闷啊
哪位高手 遇到过这种情况啊 告诉一下啊
谢谢了

这个是IC的问题...也许镀层过厚造成折弯Lead时已经Crack了...只不过镀层合金把不明显的Crack粉饰一新罢了...，用热风枪扫荡那Lead缺陷部分定能显现那庐山真面貌的...，呵呵。

谢谢 刘老师 我去试一下

清洗应该不会造成crack,5楼说的很对,应该是IC的问题.你可以清洗之前做一个振动实验试试.

很少见哦，期待搂主的实验结果。

同五楼观点，可考虑用更大倍数的显微镜确认下裂开的情况，除了可能是IC 的PIN镀层厚，也有可能是镀前有氧化情况。

感谢 各位朋友的关心

使用热风枪 试验进行了
IC Lead 材质 为铁合金 表面经过 热风枪扫荡后
目前还没有发现 原资材的 Crack(有可能和不良的发生几率有关,哎！点子问题)

现在我公司的 J国设计人员在验证 K国的清洗机，目前为止只能证明该 IC 清洗后有 Crack，
至于真正的发生原因 还没有结果。

IC Maker 拉力测试、振荡频率 等在确认中

另外的 哪位朋友知道 电子产品 最佳清洗频率是多少？
我们现在用的 清洗机 频率是 28KHz

JP人果然聪明...不过这个是IC框架电镀中出现氢脆现象引起的...还是他IC的问题...超声波的频率会引起PCBA共振...把氢脆口子扩大化而已...，可以从20~30KC的频率中每5KC试验或改变PCBA在超声波中的悬放方向来避免、减弱声波带来的副作用...，呵呵。

PCBA是不是不建议使用超声波清晰

增加了 Lead 断面 SEM 图片
能不能通过 图片判断是否为“氢脆”or“白点”？

拜托帮忙分析一下
谢谢了