[求助]双面板过完炉后，为什么第一面的料不会调下来呢 [复制链接]

双面板过完炉，当第二面过炉时，第一面的件为什么不会掉下来，而且第一面已经达到了锡膏的融化温度

第一次融化后再冷却，已经有过一次氧化过程了。如果要再次融化的话肯定环境温度要求比锡膏状态要高一些，况且锡膏中含有助焊剂，可以帮助加快融化过程。而已经焊接完毕的焊点就没有这种功能了

請先了解一下,錫膏的特性.
錫高在一次結晶後,要再溶解的話,所需的溫度要比溶融點的溫度還要再高50度左右,才會再次形成液態狀.
但,要是第二次溫度高時,那你要小心你的板有可能會有很多問題產生.

器件重量与焊接面积比小于50mg/平方毫米，就没问题了

解决此问题建议如下：
1、所掉物件是否为CON等大而高，如果是建议在周边点红胶
2、将下温区将低，最后三温区（炉子为10温区）或两温区（炉子为八温区）降低20-30度，重新测试Profile，达到锡膏厂家的要求后应该不会有此现象发生
3、物件引脚是否有氧化迹象

我以前也碰见过此问题，从以上方向分析将下温区降低之后再无此现象发生。
现在我们生产的所有双面板都会这样做。对炉子也后好处。

看来大家都是工艺高手啊

我也明白了．原来　是这么回事呀．多谢了．

第一次融化后再冷却，已经有过一次氧化过程了。如果要再次融化的话肯定环境温度要求比锡膏状态要高一些，况且锡膏中含有助焊剂，可以帮助加快融化过程。而已经焊接完毕的焊点就没有这种功能了

讲的没错，
学习学习！

高手,就是高手啊,学到不少啊

工藝高手,以后多交流.

小弟新学也想学习学习

不错,不错,
一般来说反面的元件, 大一点儿的如:铝制电容(俗称:"水桶电容"), CON, 等元件要防止掉件.
设置炉温时要注意考虑这些点的温度不要设置过高.

首先建议楼主对锡膏的组成和相关性能做更多的了解和学习,就本人关于锡膏的一点浅薄的知识对楼主提出的问题做如下的分析:

1. 锡膏的主要构成有:锡膏颗粒,有直径大小之分,就是很多人通常说的什么几号粉,几号就代表了锡膏颗粒直径的大小,选择使用多大的锡膏颗粒通常看PCB板上最小元件的Pitch,一般我们比较常用的是3号粉(直径在25---45Um),还有比较重要的就是Flux,即我们通常所说的助焊剂,其主要功能我想不用太多说明了,在锡膏中,最关键的技术就体现在这了,还有一些溶剂,主要作用是在贴装完了SMT元件后,在进入Reflow的运输过程中,有一定的粘性,能防止元件的移位;

2. 我们在设定温度曲线时,锡膏厂家提供的参考曲线是非常重要的,我们想知道双面板过完炉后，为什么第一面的料不会调下来呢的问题,首先要对锡膏在Reflow中的每个阶段所发生的变化要简单做一下了解,通常我们所设定的曲线为RSS(升温-保温-回流),那就以这样的曲线为例来看一下:

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路;
5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

从以上的分析我们可以看出,在经过了一次完整的Reflow以后,PCB板上元件的焊点已经具备了一定的表面张力,同时助焊剂基本挥发完了,在进行第二次回流时,即使使用同样的温度设定(一些比较大的元件由于本身重力的关系,可能需要在生产第一面需要使用胶水加以固定)也不会对第一面回流的元件造成影响而导致元件掉落.

这个问题涉及到两个方面:
第一.元件本身的重量和焊接面积比,一般第一面回流后的元件重量要满足以下要求:
    器件重量/引脚与焊盘接触面积的要求：
      Chip≤0.075g/ mm2
          BGA≤0.2g/ mm2
          J形引脚元件≤0.2g/ mm2
          异形元件≤0.3g/ mm2
第二.金属原子间的吸附力,焊膏再开始浸润焊盘时,呈现为表面张力,但当2-5s后,其完全浸润,即呈现为原子吸附力.第二面回流时,第一面的焊点虽然也熔融,但其金属间只有吸附,没有张力.
我们的设计必需满足第一个条件,才能满足第二面回流时第一面元件不会掉,如果不满足第一个条件,那么第二面回流时元件的重力大于金属原子间的吸附力,那肯定会掉件.