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“国际最新手机组装制造中的创新返工技术与工艺”研讨会

邀 请 函(invitation letter)

尊敬的会员及支持者:

您好!

    欢迎您参加“国际最新手机组装制造中的创新返工技术与工艺”研讨会.本次大会邀请国际知名专家、全球行业领头企业专家代表就近期最新SMT组装中的返工、返修技术为主题进行精彩演讲和相关讨论。

前言:由于追求电子设备尺寸的小型化，尺寸更小的元器件的应用越来越广泛。随着更小型化、更大功率的电子产品的出现，返工与修理电子组件都会面临新的挑战。面阵列封装对返工和修理提出了特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制，对加热的更精密控制和应用，无铅焊料的考量，以及元器件结构的改进。今天的PCB组件比以往任何时候复杂和密集得多。尽管如此，如果采用的技术得当，以及可靠的设备，还是可以成功地进行组件的返工、维修的。

主办单位(organizations)：

      中国电子专用设备工业协会
      深圳市加工贸易企业协会SMT专委员会
          中国电子学会SMT咨询专家委员会
      深圳市拓普达资讯有限公司

时间（Time）:2008年4月9日至10日(April.9-10,2008 )
地点（Address）：上海光大会展中心二楼光大1号厅

详情请咨询:0755-86196415 86196417 86196463

会议将有来自世界各国顶尖专家共同探讨SMT组装中的返工、返修技术为主题进行精彩演讲和相关话题，主题包括：诺基亚公司的返工作业中ESD的控制、SMT的返工技术及程序概述、德国Fine Tech的返修设备与技术、美国Tech Spray公司的返修清洗工艺等