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我公司是加工为主，焊接时先把PCB板放入助焊剂中侵泡焊接面后等自干，再插件，再侵助焊剂焊接，出来结果有沙孔，请问高手这是怎么一回事？怎么解决？

都上那去了，来提提意见也好啊！
补充：
  是焊点上面有沙孔

会不会与锡棒有关阿，用的是什么锡棒

这是比较少见的工艺啊！
是汽孔，这种气孔的出现和第一次浸过焊剂，焊剂的固含量便高的情况下，有一些物质干燥在板面，第二次浸助焊剂再过锡时，当焊点既将形成的时候，第一次的焊剂残留开始分解，从面穿透未凝固的焊料，形成气孔。

这个工艺有点弱`````呵呵

插件前为什么要浸助焊剂,应该用不着把!!

这种焊接是没有预热,在助焊剂浸泡,在焊接气孔是有的.

没预热当然有气孔喽.干吗用这种工艺?不懂

谢谢各位
  没焊接前过一遍助焊剂原因是有助于焊接，另外对各方面都有好处。
  我们是用手工侵，不是喷雾也不是发泡。

同意三楼的说话，这就是手工浸锡的弱点

板上浸过两次助焊剂后, 浸锡前没有预热, 焊接时助焊剂挥发不充分形成针孔...建议将插件前的浸助焊剂工序取消...

以前一直这么操作没问题……

不过以前这么操作并没出现这样现象……
非常感谢大家……

如果是手工浸焊，建议楼主选用松香型助焊剂，在插件前用毛刷刷板，尽量保持PCB板焊盘面朝下（可以有一些倾角)。然后最好是加热烘干。具体温度参见助焊剂的说明 。大约20分钟左右。然后进行插件作业。插件完成后直接进行浸焊作业。不必再浸助焊剂。注意浸焊时PCB进入锡锅的角度。具体方法论坛上有的。浸焊的质量取决操作人员的经验。在熟练后，浸焊质量不比波焊差，但是工时要多很多。

那说明第一次浸的助焊剂把焊盘侵蚀了－－－－－－－－（中间的酸及卤化物会在上面造成斑点状的腐蚀）

1,楼上所说的氧化,有一定可能,但是几率不大,常温下焊盘即使添加了Flux,在十几分钟内还是不会收到多大影响的.建议尽量缩短涂敷Flux到焊接的时间.