[求助]请教高手们一问题？部品不上锡如何解决 [复制链接]

[audio10]   请问该如何处理，基板过炉后部品产生虚焊现象，该部品修理时烙铁焊接也不大容易焊接上！

1.是全部的部品不上錫嗎?如果是,請檢查profile.如果沒有問題,請再查錫膏.(這種情況不會用烙鐵也加不上.)
2.如果只是有某一種料號的部品不上錫,那是部品拒焊.更換一個生產日期較短(6個月以內)的部品再生產.如果還不上錫,更換部品廠商.
3.如果是PCB PAD不上錫,錫都跑到部品腳上去了.那是PAD拒焊.

感谢您的回答！部品不是全部不上锡，只是部分的，焊盘上都有锡！同一盘材料内有几个部品不上锡，贴装位置没有偏移

將不良材料拆下(注意不要碰到拒焊端),將拒焊端去做solderbility test.如果焊端持錫不足75%.則代表部品本身拒焊.找材料供應商.

我是负责IQC的,现我司使用的几种CN都有发现PIN不上锡现象.有镀sn cu的也有镀Au的.是什么原因呀?

可焊性测试怎么做望指教！到哪里去做

如果你有專用設備,可以使用,並打印出可焊實驗的曲線.如果你沒有專用設備.可用鑷子將元件夾住,將焊端沾一點助焊劑.稍加熱至助焊劑干,馬上將元件焊端浸入波峰爐的錫缸內(錫缸溫度265度).5秒鐘取出.看持錫情況是否會達到75%.這種方式僅供參考.

那我怎么判断此部品持锡达到75%，用自己肉眼判断此部品引脚处的焊锡是吗？再次感谢您的热心回答

你这种情况我也有碰到
一般跟ＰＣＢ的关系不大
原因很简单用烙铁都加不上主要是元件拒焊
你可以换盘料试试
最好是不要换同一周期的
个人意见～～～～～～～～～～～～～～～～～

我觉得这位兄台提出此问题的方法很好，有文字也有图片，我想大家后续应该也这样提问，提问题时附上图片。
在此本人发表个人看法：
从提供的图片看出，无件上有锡，PCB的PAD上也有锡。但大家仔细看一下元件和PCB板的焊盘中间是否有间隙呢？我想这就是空焊的问题所在了，在元件焊盘与PCB板焊盘间隙大于0.3MM时，请不要指望锡能焊接了。
所以请看一下当元件放于空板上时，元件焊盘能否与PCB板接触。（元件焊盘有吃锡证明元件焊盘并未拒焊）

我赞同9楼的说法，元件和焊盘之间的间隙也是问题的关键，我司也遇到这样的问题，原因是元件焊极与本体共面性不好，焊极与焊盘之间的间隙过大。

检测零件的可焊性有没有问题.......