[求助]关于五脚IC离位问题请教各位高人 [复制链接]

我们公司有个新产品,其中有个处于钽电容和电感之间的五脚IC,在炉前检查时非常正常,但过炉后却时常出现离位现象,有时元件翻转过来,肚皮朝天.对于炉温作过各种尝试均无果.此元件尺寸规格不小,3.1*3.1*1.2的大小.实在想象不出是什么样的巨力将它拉成这样的.希望各位大人给个建议,让我们有个努力的方向.
谢谢!

以下是我個人的看法,1.那個IC應該是1邊5隻腳巴(因為3.1 3.1 1.2),所以是10隻腳是嗎??2.你說有做爐前檢查,是你檢查還是作業員檢查??3.如果有能力將PCB上的零件翻面那你的PCB在爐後一定零件亂飛??4.請問你是使用哪種機器??

1.我個想那是10腳IC,因為包裝過淺所以使用氣動式供料器常因推料過力,使IC跳出料格,甚至翻面.
2.檢查一下零件資料庫是否將允收範圍設的過大
3.如果真要抓得原因,那為什麼不自己將零件取下,以手放的方式試驗看爐後還發生嗎,(手放是避免其他置件不良,如零件設定過高,只是拋於PAD錫膏上)

如果你的IC確定本體3.1 3.1 H1.2 而且只有5隻腳(23SOT),而且如你所言爐前你都檢查了,都OK,那我想不到能讓此不良的發生因素,所以建議你先把爐前可能移除.

[quote]原帖由1楼楼主 seben 于2008-04-09 22:28发表
以下是我個人的看法,1.那個IC應該是1邊5隻腳巴(因為3.1 3.1 1.2),所以是10隻腳是嗎??2.你說有做爐前檢查,是你檢查還是作業員檢查??3.如果有能力將PCB上的零件翻面那你的PCB在爐後一定零件亂飛??4.請問你是使用哪種機器??

1.我個想那是10腳IC,因為包裝過溗

原帖由0楼楼主 qiuvuip 于2008-04-09 22:00发表
我们公司有个新产品,其中有个处于钽电容和电感之间的五脚IC,在炉前检查时非常正常,但过炉后却时常出现离位现象,有时元件翻转过来,肚皮朝天.对于炉温作过各种尝试均无果.此元件尺寸规格不小,3.1*3.1*1.2的大小.实在想象不出是什么样的巨力将它拉成这样的.希望各位大人给个建议,让我们有个努力的方向.
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建议: 如果方便手焊的话,去掉边上的钽电容和电感,试几百台看看.

原帖由0楼楼主 qiuvuip 于2008-04-09 22:00发表
我们公司有个新产品,其中有个处于钽电容和电感之间的五脚IC,在炉前检查时非常正常,但过炉后却时常出现离位现象,有时元件翻转过来,肚皮朝天.对于炉温作过各种尝试均无果.此元件尺寸规格不小,3.1*3.1*1.2的大小.实在想象不出是什么样的巨力将它拉成这样的.希望各位大人给个建议,让我们有个努力的方向.
谢谢! [表情] [表情]

lz可以将部分钽电容取下，过炉后与没有取下做一下对比，应该会有你想要的结果。
同时，能否发张图片上来，大家共同研究一下。

先要確定一點的是到底是爐前翻還是爐后翻﹐\
然后如果爐前就是機器置件問題了﹐爐后就是爐子
問題啦﹐另爐子的變頻器壞掉會導致這樣的問題

焊盘设计如何啊，有时焊盘太小的话也会引起这种现象，还有其他两个元件是否会碰到。

这个IC是23SOT,我们的机器是松下CM401,贴装高度也调试过,炉前检测坐标非常正.去掉钽电容和电感试过,确有改善.另外曾经有半卷料在使用时不会发生类似问题,但类似的好料就只出现过那半卷,已在N久以前,也不记得那半卷料有何不同.我们老大分析可能是由于旁边两个料太高太大,导致过炉风引起的.但是那曾经出现的半卷好料总让我觉得这个说法没什么说服力.可惜的是最近没有个这产品的单,所以暂时无法试验.
谢谢各位同仁的帮助,另外小弟初来乍到,以后还请各位前辈多多提点!

跟据焊盘设计，适当的改下钢网的开空，要不将钢网封一部份。

不用查了

一定是坦电容影响的

你把坦电容先过一遍回流焊,再手贴上去就好了

可以考虑在此IC下方,加点红胶看看!

建议楼主手贴1卷料试试看,是否元件高度不对,造成元件引脚没有与锡膏粘牢!

原帖由0楼楼主 qiuvuip 于2008-04-09 22:00发表
我们公司有个新产品,其中有个处于钽电容和电感之间的五脚IC,在炉前检查时非常正常,但过炉后却时常出现离位现象,有时元件翻转过来,肚皮朝天.对于炉温作过各种尝试均无果.此元件尺寸规格不小,3.1*3.1*1.2的大小.实在想象不出是什么样的巨力将它拉成这样的.希望各位大人给个建议,让我们有个努力的方向.
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同意一樓情況！


難道覺得爐内的風又那麽大！？而只吹翻一個器件！

可以排查下


我覺得不為回流焊問題。

多為貼裝過程造成，貼裝是飛件，跳件的影響！

以前有遇到過！因機器識別困難，料帶問題，IC 偏氧化，錫膏粘度低，定位問題而產生料跳件，貼裝后出現了离位现象,有时元件翻转过来！叫員工100%檢查，但有時盧后還有發現！

1.料包裝你們檢查有沒問題啊!就是包裝緊不緊.在吸取時能否正常的貼裝.
2.機器能否設置成先貼裝IC再貼裝IC旁邊的那2顆料
3.ic的元件數據從新修改下.高度.還有貼片的速度
4.請問你們機器是否有2種貼片方式?一種是拋物線方式?二種是L型方式.就是到貼片位置后.貼片頭下降的?

原帖由10楼楼主 huyc-new 于2008-04-11 09:55发表
可以考虑在此IC下方,加点红胶看看!

IC太小了，点得多了，可能会造成焊接不良