[求助]新人求助，掉pad问题 [复制链接]

上完零件后，发现有个引脚似乎有掉pad，拆下零件后确实发现pad缺了块。
请大虾们帮忙指点下阿。

板子清洁度好差，助焊剂活性太强，温度是多少？

PCB板焊接完成后怎么这么赃?看来对这道工艺一点都不重视.要不就是管理太乱.

各位大虾，抱歉事情说的不是很清楚。
我所在一家pcb公司收到客户投诉现掉pad的问题，仅一个pad有。所以我们请客户拆了零件（如下图右图）
后确认确实有掉pad，但我们又安排对pcb的基材结合力作了测试，结果OK。
且因为该Pad为测试pad，如开始就掉在ET测试时应该会Fail。
所以怀疑是否位assembly过程中造成，想请教下各位大虾们SMT assembly 造成这类掉pad的可能原因？

這樣的問題一般在assembly過程中是無法造成的。我認為不良應該是PCB廠商的問題。

是不是焊接温度太高，或者是印制板受潮了，我遇到过，是印制板受潮，在生产前120度烘烤30分钟，就OK了。

应该是厂商板材的问题，换个角度看很少会有assembly過程中出现掉PAD现象，从别的地方去发现吧

谢谢大家帮忙了，不管怎样，总不同的角度看问题总能学到很多。