[求助]过波峰时，连接器引脚拉尖严重，高手请近 [复制链接]

我 是一个刚接触波峰机的新手，请大家帮帮忙，
连接器的引脚拉尖严重，其余的元器件10%左右的拉尖。
我波峰机的 设置参数为
预热一：100度
预热二：110度
预热三：120度
传输速度：2M/min
锡炉温度：270度
无铅，双波峰

怎么没有人帮我 啊 ？

1.你那個零件是什么材質的，可能是吸熱太快了。
2.你是鏈速是不是太快了，怎么會設定到2m/min。像我們一般做的產品最快也才1.4m/min。
3.你的冷卻風扇有沒有開，他的風流方向朝那一邊。
4.是單面板還是爽面板。

      1、   PCB传送速度不合适。传送速度的设定请满足焊接工艺要求，一般若速度适合焊接工艺，则拉尖的形成可与此项不相干。
      2、   浸锡过深。它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化，因PCB板表面温度过高，在PCB脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料，形成拉尖。应适当减少吃锡深度或加大焊接角度。
      3、   助焊剂不良或量太少。此原因将导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，且焊料在铜箔表面的漫流性极差，此时会在PCB板上产生大面积的拉尖。
      4、   预热温度或锡温偏差过大。过低的温度会使PCB进入焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量的焊料会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高的温度会使助焊剂焦化，使焊料的润湿性及漫流性变差，可能会形成拉尖。
      5、   传送角度过低。PCB传送角度过低，焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积，焊料冷凝过程中终因重力大过焊料内部应力，形成拉尖。
      6、   焊料波峰流速。焊料波峰对焊点冲刷力过低，焊料的流动性在差的状态下，尤其是无铅锡，焊点会将大量的焊点吸附上，易造成焊料过多，产生拉尖。

把助焊剂的涂覆量开大一点,炉温也有点高了.走板速度怎么那么快啊

你什么产品呀,2M速度,我这产品上4个件才1.8

速度太快，导致预热不够。

传送速度太快， 感觉预热的温度也比较低
最好测一下波峰焊的温度的曲线

波峰焊的预热温度测的值双面板为100-120度，单面为90-110度，锡温有必要270度吗?我们是255度

正常的轨道速度是PCB板行驶在国道上, 楼主的板是行驶在磁悬浮上面...

最關鍵的是過波峰焊的PROFILE參數,建議進行DOE.

谢谢各位的帮助，我试过大侠们的 方法后给予回复。

[quote]原帖由3楼楼主 xgzo 于2008-04-15 21:48发表
    1、   PCB传送速度不合适。传送速度的设定请满足焊接工艺要求，一般若速度适合焊接工艺，则拉尖的形成可与此项不相干。
      2、   浸锡过深。它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化，因PCB板表面温度过高，在PCB脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料，形成拉尖。应适当减少吃锡深度或加大焊接角度。
      3、   助焊剂不良或量太少。此原因将导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，且焊料在铜箔表面的漫流性极差，此时会在PCB板上产生大面积的拉尖。
      4、   预热温度或锡温偏差过大。过低的温度会使PCB进入焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量的焊料会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高的温度会使助焊剂焦化，使焊料的润湿性及漫流性变差，可能会形成拉尖。
      5、   传送角度过低。PCB传送角度过低，焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积，焊料冷凝过程中终因重力大过焊料内部应力，形成拉尖。
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楼主按这个试应该可以解决问题的

各位大俠的办法我都试了 ，可是不行啊！
我速度调到1.2M/MIN
只开了一个单波峰。
锡炉温度调到255度时走出来的 线路板都不上锡，只好调到265度，温差10度。
我也抬高了倾斜度，至于测量波峰的温度曲线，我 没有 测量仪器，公司比较小，没有 办法。

速度太快，控制在140左右。锡温应在255度左右。拉尖与助焊剂有很大的关系