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[求助]BGA Rework时,PCB 部分焊点氧化 [复制链接]

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离线hezhiyun
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2005-07-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-04-24
BGA四角点红胶（corner bond）不良板，加热拔下BGA,发现PCB板上有小部分不均匀的点已氧化，呈灰色，在显微镜下焊点粗糙，其他旁边BGA Rework时没有发现类似现象，大家支支招
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离线smt_homea
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差那么一点
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2005-08-29
只看该作者 沙发  发表于: 2008-04-24
你是用的什么返修台，旁边搞点锡箔纸看看，能否解决你那个问题
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