[求助]有关在功率元器件焊接质量的请教 [复制链接]

各位好!
  我司是生产大功率电源板产品的,其中有用到大功率元件及散热器,以前的做法如下:
  大功率元器件通过散热膏与散热器组装好后采用手工焊接(PCB板为单面板),现在通过工艺改善将工序提前到波峰焊前面,即焊接改为波峰焊接,但有以下问题还没有解决:
  过炉后焊点不饱满,因为是大功率所以仍需加手工加锡,领导想去掉加锡工位,现请教各位高手有没有好的建议,多谢了!
  我们分析的原因是元器件与散热器连接,过炉的热量传到散热器上去了造成元件管脚温度低而上锡不饱满!

上锡不好,焊点不饱满
1.   FLUX的润湿性差
2.   FLUX的活性较弱
3.   润湿或活化的温度较低、泛围过小
4.   使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5.   预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6.   走板速度过慢，使预热温度过高
7.   FLUX涂布的不均匀。
8.   焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
9.   FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10．   PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上
焊盘的大小、引脚直径与贯穿直径的设计也会引起焊点不饱满

谢谢!
能否指点一下具体的应对方法?

考虑到大功率元件的重量, 单面板的正常焊点难以保证焊点可靠性和强度, 加锡难以避免...

采用隔热焊盘的设计, 将焊盘加大或将焊盘上增加铆眼会改善焊点强度...

多谢大家的指点!

我司也有用到铆钉,考虑到元件损坏不好折装而且想通过设计来降成本,所以没有导入铆钉工艺!

事实证明铆钉工艺不错!